차량용 반도체 전문기업 넥스트칩이 핵심 영상·센싱 기술을 바탕으로 로봇·산업용 장비·스마트 인프라로 기술 적용 범위를 본격 확장하고 있다.

회사는 올해 초 로봇·센서·비전 기술을 전담하는 조직을 신설하며 로봇 분야 진출을 선언했고, 기존 차량용 중심 기술을 다양한 자동화 영역으로 확장하는 전략을 추진해왔다. 이러한 움직임은 최근 협동로봇, 산업용 카메라, 모바일 로봇 안전센서 등 로봇 생태계 전반에서 가시적인 성과로 이어지고 있다.

넥스트칩은 최근 협동로봇 선도기업 N사의 머신비전(MV) 카메라에 자체 반도체 칩 모듈을 공급하며 로봇 센싱 시장에 공식 진입했다고 27일 밝혔다. 

여기에 더해 로봇 전용 Machine Vision 기술 확보를 목표로 R사와 차세대 MV 카메라 공동 개발도 병행하고 있다. 특히 영상 신호 처리부터 센싱 엔진 구조까지 초기 단계부터 함께 정의하는 방식으로 새로운 로봇 비전 플랫폼을 구축 중이다. 회사에 따르면 N사의 채택 사례가 차량용에서 검증된 넥스트칩 기술 신뢰성이 로봇 분야에서도 통한다는 중요한 레퍼런스다.

넥스트칩 기술은 글로벌 시장에서도 잠재력을 인정받고 있다. 글로벌 로보틱스 비전 테크 기업 H사는 넥스트칩의 ADAS SoC ‘APACHE’ 시리즈 기반의 iToF(Time-of-Flight) 카메라로 CES 2026 혁신상을 수상했다. 업계 측은넥스트칩의 영상 처리·센싱 기술이 자동차를 넘어 로봇·스마트 인프라까지 영역을 확장하고 있음을 보여주는 상징적 사례로 해석했다.

넥스트칩 관계자는 “ADAS를 통해 축적한 센싱·안전 기술은 협동로봇, 모바일 로봇, 스마트빌딩, 무인화 시스템에서도 동일하게 요구된다”며 “차선 인식, 객체 인식, 거리 측정 등 ADAS 기술은 사실상 ‘도로 위의 로봇’ 기능과 유사해 자연스럽게 로봇 기술로 확장되고 있다”고 말했다.

이어 “협동로봇과 iToF 카메라 분야에서 확보한 레퍼런스를 기반으로 로봇·산업·스마트 인프라 등 차세대 자동화 시장에서 넥스트칩의 지능형 센싱 기술을 강화해 핵심 기업으로 도약하겠다”고 강조했다.