엔젯이 영국 산업용 잉크젯 제어 전문기업 메테오 잉크젯(Meteor Inkjet)과 차세대 멀티노즐 기반 정밀 토출 기술 공동 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 22일 밝혔다.

양사는 이번 협약을 통해 대면적 기판 리페어 공정에서 요구되는 처리 속도와 재현성, 노즐 동기화 성능을 확보하기 위한 멀티노즐 플랫폼 구축에 나선다. 

엔젯은 멀티노즐 하드웨어 설계를 담당하며, 메테오 잉크젯은 노즐 제어 및 동기화 소프트웨어 개발을 맡는다.

이번 협력은 기존 단일 노즐 구조에서 발생하던 처리 속도와 편차 제어의 한계를 극복하기 위해 멀티노즐 병렬화 방식으로 전환하는 것이 핵심이다. 

이를 통해 유리기판 및 인쇄회로기판(PCB) 리페어 라인이 요구하는 공정 안정화와 장비 수준의 처리량을 확보한다는 목표다.

엔젯은 멀티노즐 기반 병렬 토출 구조가 구현되면 단위 시간당 결함 대응량이 늘어나 처리 효율이 크게 확대될 것으로 보고 있다. 

특히 멀티노즐 제어 기술을 확보할 경우 전기유체역학(EHD) 기술의 양산 적용 요건을 조기에 충족할 수 있어 장비 검증 및 투입 기간을 단축할 수 있을 것으로 기대된다.

엔젯 관계자는 “멀티노즐 제어를 통해 EHD 기술을 양산 라인에 적용하기 위한 조건 충족 시점을 앞당겨 투입 일정을 단축할 수 있을 것”이라며 “이와 함께 유리기판·PCB 리페어 공정에서 대응 가능한 물량도 대폭 확대될 것으로 전망된다”고 말했다.

앞으로 엔젯은 메테오와 협력해 기능 연동, 테스트, 시뮬레이션 및 최적화 작업을 순차적으로 진행하며, 기술 검증 이후 상업화를 위한 추가 파트너십까지 협력 범위를 확대할 계획이다.