테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5' 설계가 막바지 단계에 접어들면서 삼성전자의 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 부활에 청신호가 켜졌다. 

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 18일(현지시간) 자신의 SNS X(옛 트위터)를 통해 "AI5 칩 설계가 거의 완료됐으며, 차기 모델인 AI6 설계도 초기 단계에 돌입했다"고 밝혔다.

머스크 CEO는 향후 AI7부터 AI9까지 칩 개발을 이어갈 예정이며, 특히 기존 3년가량 소요되던 개발·양산 주기를 9개월 단위로 파격적으로 단축하겠다는 의지를 내비쳤다. 

그는 테슬라의 AI 칩에 대해 "단언컨대 세계 최고 생산량을 기록할 것"이라고 자신하며 공격적인 행보를 예고했다.

이러한 테슬라의 속도전은 삼성전자 파운드리 실적 개선의 결정적인 계기가 될 전망이다. 

테슬라는 지난해 7월 삼성전자와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결한 바 있으며, 업계에서는 삼성전자가 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장의 2~3나노(nm) 선단 공정을 통해 AI5와 AI6의 주요 물량을 생산할 것으로 보고 있다.

앞서 머스크는 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 할 것"이라며 삼성전자의 참여를 공식화했다. 

당초 시장에서는 TSMC로의 물량 쏠림을 우려했으나, 머스크가 '세계 최대 물량'과 '초단기 설계 주기'를 공언함에 따라 삼성전자가 소화해야 할 전략적 물량도 대폭 늘어날 것으로 예상된다.

이재용 삼성전자 회장 역시 지난해 말 미국 출장에서 머스크를 직접 만나 포괄적인 기술 협력 방안을 논의하는 등 파트너십 강화에 공을 들여왔다. 

테슬라의 AI 시리즈 칩은 자율주행 차량을 넘어 로봇(옵티머스)과 AI 모델 구동의 핵심 두뇌 역할을 하는 만큼, 이번 설계 완료 소식은 삼성전자의 선단 공정 경쟁력을 입증하고 글로벌 파운드리 시장의 주도권을 되찾는 중요한 변곡점이 될 것으로 기대된다.