과학기술정보통신부(과기부)가 인공지능(AI) 반도체 시대의 핵심 기술인 '첨단 패키징' 분야의 전문 인력을 양성하기 위해 산·학·연·관 협력 생태계 구축에 본격적으로 나선다.

과기부는 11일 서울 노보텔 앰배서더 강남에서 나노종합기술원과 한국 마이크로 전자 및 패키징 학회와 첨단 패키징 전문 인력 양성을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 

이번 협약은 고대역폭 메모리(HBM)와 같이 칩을 수직으로 쌓거나 정밀하게 조립해 데이터 처리 효율을 높이는 패키징 기술이 반도체 경쟁력의 핵심으로 떠오른 데 따른 조치다.

정부는 국내 첨단 패키징 생태계를 강화하기 위해 2024년부터 총 495억원의 예산을 투입해왔다. 

이를 통해 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포저 등 차세대 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정 장비 구축과 기술 고도화를 지원하고 있다.

이번 협약으로 나노종합기술원이 보유한 첨단 인프라와 패키징 학회의 전문 지식이 결합된다. 

양 기관은 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 연간 80명 이상 배출한다는 목표를 세웠다. 

교육 과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 대상의 5일 심화 과정으로 운영되며, 특히 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 현장 대응력을 극대화할 계획이다.

이강우 과기부 원천기술과장은 "이번 협업 모델은 한국이 반도체 후공정 분야에서 국제 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 평가했다. 

박흥수 나노종합기술원장 또한 "첨단 패키징은 AI 반도체 시대의 국가 주권을 결정짓는 승부처"라며 "대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무 인재 양성에 최선을 다하겠다"고 강조했다.