산업용 인공지능(AI) 토탈 솔루션 기업 브이원텍이 디스플레이와 2차전지에 이어 반도체 핵심 부품 검사 자동화 시장으로 기술 적용 영역을 확장한다.

브이원텍은 반도체 소재 기업 티씨케이(TCK)로부터 'SiC(Silicon Carbide) 링 외관 검사장비 개발 프로젝트'를 수주했다고 12일 밝혔다.

브이원텍은 자사의 검사 및 AI 기술을 바탕으로 SiC 링 부품 글로벌 기업 티씨케이와 공동 개발을 진행했다. SiC 링은 반도체 웨이퍼를 가공하는 장비에 사용되는 핵심 소재로, 표면 결함 여부에 따라 제품 품질이 좌우된다. 이번 프로젝트의 핵심은 기존 작업자의 육안 검사 공정을 자동화 설비로 전환하는 것으로, 검사 정확도와 공정 효율이 동시에 높아질 것으로 기대된다. 티씨케이는 향후 공장 신설 시 이 기술을 확대 적용할 예정이다.

이번 수주는 브이원텍이 기존 산업에서 축적한 기술을 타 분야로 확장한 사례다. 브이원텍은 그동안 디스플레이와 2차전지 분야에서 검사·자동화 기술을 쌓아왔으며, 이를 반도체 소재 공정에도 적용했다. 회사는 현장에서 데이터를 수집하고 이를 바탕으로 판단을 내린 뒤 장비를 통해 공정을 수행하는 방식으로 사업을 전개하고 있으며, 이번 프로젝트를 계기로 반도체 소재 분야에서의 추가 수주도 이어질 것으로 전망하고 있다.

김선중 브이원텍 대표이사는 "이번 수주는 특정 산업에 국한된 기술이 아니라 여러 산업에 공통적으로 적용할 수 있는 방식이 실제 현장에서 확장되고 있다는 점에서 의미가 있다"며 "앞으로도 다양한 산업 현장에서 생산성을 높일 수 있는 방향으로 사업을 이어가겠다"고 말했다.

브이원텍은 디스플레이·배터리·반도체 등 서로 다른 산업 현장을 하나의 통합 플랫폼 구조로 연결해 데이터 기반의 최적화 솔루션을 제공하고 있다. 회사는 단일 장비를 넘어 공정 전반의 자율 제조를 실현하는 엔드투엔드(End-to-End) 산업 AI 파트너로 도약할 계획이다.