글로벌 최첨단 소재기업으로 거듭나고 있는 제이앤티씨가 글로벌 최초로 유리두께 2.0mmT 고난이도 TGV 유리기판 개발에 성공했다고 19일 공식발표 했다.
회사는 유리두께 최소 0.3mmT에서 최대 2.0mmT까지의 멀티 라인업을 보유하게 됐고, 현재 일부 대만, 한국 기판 제조사로부터 검증이 완료됐고, 일본소재 제조사와 검증이 진행 중이라고 이날 밝혔다.
또한 차기 신제품을 중간 단계 없이 유리두께 3.0mmT 개발을 이미 시작했다고 전했다. 특히 제이앤티씨에서 제작된 TGV 유리기판의 경우 업계 최대 난제인 유리 Micro-Crack 부분에서 기판 제조사들의 엄격한 신뢰성 검사 후 Crack-Free 검증 받은 부분에 더 큰 의미가 있다.
제이앤티씨는 2024년 반도체 유리기판 신사업 진출 이후, 현재 글로벌 최대 종합 반도체 기업 2개사의 신규 프로젝트에 참여하고 있고, 이번 유리두께 2.0mmT라는 고난이도 반도체용 TGV유리기판 제품에 대한 핵심 요소기술 확보를 통해 업계 리더십을 확보한 것으로 보인다.
지난 2025년 도금 및 식각 공정에 특화된 자회사 ‘코메트(COMET)를 흡수합병하며, 생산 전 공정의 수직계열화를 완성, 계열사인 진우엔지니어링에서 자체 제작한 설비에 해당 핵심 기술 내재화를 통해 품질 및 원가 경쟁력을 대폭 강화해 2025년 10월 국내 첫 TGV양산라인을 구축한 바 있다.
회사 관계자는 “당사는 글로벌 최초로 유리두께 2.0mmT의 최고 난이도 TGV 핵심요소 기술까지 확보해 고객 맞춤형 제품구현에 성공했으며, 최근 일부 고객사로부터 Unit Cell-Cut 가공 공정에 대한 제의까지 접수돼 이 부분에 대한 가공기술까지 이미 확보한 상태”라고 설명했다.
또 그는 “기술력을 바탕으로 글로벌 톱티어 반도체 기업 및 중화권, 일본, 유럽, 국내 소재 기판 제조사들과 2027년 양산을 위한 다양한 프로젝트 및 평가를 진행해 왔고, 이미 지난 5월말 국내 대기업과 MOU 체결을 통해 사업 구체화 단계에 접어든 상황”이라며 “추가로 7월경 일본소재 글로벌 기판 제조사 한곳과 추가 계약이 있을 예정으로 향후 신규 계약 건에 대해 순차적으로 공개 될 것” 이라고 말했다.
조남혁 제이앤티씨 대표는 “TGV유리기판 사업이 제이앤티씨의 중대한 중장기 신 성장축”이라며 “앞선 기술과 우수한 품질 및 원가경쟁력으로 당사는 AI중심의 반도체 관련 시장에서 글로벌 첨단소재 선도기업으로서 아주 중요한 위치에 서게 될 것”이라고 강조했다.
