팹리스 기업 자람테크놀로지가 유럽 주요 통신장비사로부터 맞춤형 반도체의 첫 양산 발주를 따내며 본격적인 실적 도약의 신호탄을 쐈다.
자람테크놀로지는 유럽 글로벌 1티어(1군) 통신장비사로부터 13억원 규모의 XGS-PON용 주문형반도체(ASIC) 첫 양산 발주(PO)를 수주했다고 29일 밝혔다.
이번 수주는 지난 2023년 10월 해당 고객사와 맺은 165억원 규모의 설계 계약에 따른 결과다.
자람테크놀로지의 사업은 해당 수주를 기반으로 개발 단계에서 양산 단계로 전환됐다.
통상 팹리스 기업의 매출은 개발 매출(NRE)과 양산 매출로 나뉜다. 회사는 이번 첫 양산 발주를 통해 개발 중심 구조에서 벗어나 반복적인 양산 매출(Recurring Revenue) 구간으로 진입한 것이다.
칩 출하 시점은 2026년 말에서 2027년 초로 예정됐다.
파운드리 웨이퍼 생산과 패키지·테스트 공정에 약 6개월이 소요되기 때문이다. 2027년부터 해당 칩 출하가 본격화되며 매출 성장에 기여할 전망이다.
자람테크놀로지는 국내 최초로 10기가급 XGS-PON SoC를 개발·상용화한 기술 경쟁력을 바탕으로 차세대 광액세스 시장에서 입지를 넓혀가고 있다. 앞서 회사는 지난 2025년 12월 동일 고객사와 차세대 XGS-PON 설계·공급 계약도 체결했다. 이를 통해 중장기 성장 기반을 한층 강화했다.
백준현 자람테크놀로지 대표이사는 "이번 첫 양산 발주는 당사의 ASIC 설계 역량이 글로벌 1티어 통신장비사의 까다로운 양산 품질 기준을 충족했음을 입증하는 결과"라며 "현재 고객사에서는 시중에서 조달하던 기존 칩을 당사가 개발한 칩으로 대체하기 위한 제품 개발을 지속하고 있어 향후 반복적인 후속 발주로 이어질 것으로 기대한다"고 말했다.
