시스템 반도체(SoC) 설계 전문기업 자람테크놀로지가 유럽 소재 글로벌 고객사와 230억5000만 원 규모의 ‘XGSPON 주문형 반도체(ASIC) 설계 및 공급계약’을 체결했다고 10일 밝혔다. 

이번 계약은 자람테크놀로지의 2024년 매출액 대비 104%에 달하는 대형 수주이며, 계약 기간은 2025년 12월 8일부터 2028년 1월 7일까지다.

이번 계약은 해당 글로벌 고객사와의 두 번째 대형 계약이라는 점에서 의미가 크다. 

자람테크놀로지는 2023년 같은 고객사와 165억원 규모의 1차 ASIC 설계 프로젝트 계약을 체결하고 개발을 진행해왔다. 

1차 프로젝트의 성공적인 기술 검증을 바탕으로 이번 2차 계약이 체결된 것으로, 자람테크놀로지의 설계 역량이 글로벌 고객사로부터 다시 한 번 신뢰를 얻은 결과로 평가된다.

일각에서 제기된 1차 프로젝트의 양산 시점에 대한 궁금증 역시 이번 2차 계약 체결로 해소됐다. 1차 제품 개발이 고객의 기술적 요구를 충족했음을 입증한 셈이며, 고객사의 준비가 완료되는 내년부터는 본격적인 상용화 및 양산 매출이 발생할 것으로 전망된다.

자람테크놀로지는 이번 수주를 통해 단기적인 개발비 수익을 넘어 장기적인 캐시카우(수익창출원)를 확보할 수 있게 됐다. 

주문형 반도체 설계 사업은 개발 완료 후 본격적인 양산에 들어가면서 실질적인 수익이 발생하는 구조로, 회사는 1차 계약 제품이 양산에 들어갈 경우 향후 10년 이상 연간 약 500억원 규모의 안정적인 매출이 가능할 것으로 보고 있다. 

이번 2차 계약 또한 별도의 신규 시장을 겨냥한 프로젝트로, 개발이 완료되면 1차 계약에 상응하는 수준의 추가 매출이 기대된다.

백준현 자람테크놀로지 대표이사는 “동일 고객사로부터의 연이은 대형 수주는 자람테크놀로지의 칩 설계 기술력이 글로벌 톱티어 수준임을 보여주는 확실한 증거”라며 “내년부터 본격화될 1차 제품의 양산 매출과 이번 2차 제품 개발을 통해 퀀텀 점프의 기반을 마련하겠다”고 말했다.

자람테크놀로지는 이번 성과를 발판 삼아 통신·AI·전장 등 고성장 산업을 겨냥한 글로벌 주문형 반도체 시장에서 영향력을 더욱 확대해 나간다는 계획이다.