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핵심 포인트
1. AI 수요 기반의 구조적 성장
• HBM 수요: 향후 5년 평균 30% 이상 성장 전망으로 확고한 구조적 업사이클 진입
• 고객군 확대: 주요 빅테크·AI 고객의 투자 확대로 LOI 체결 등 신규 대형 고객 확보 진행
• 전 제품 확산: AI 추론 확대로 DDR5·엔터프라이즈 SSD까지 수요가 동반 확대되는 시장 구조 변화
2. 사상 최대 실적과 이익률 개선
• 3분기 매출: 전분기 대비 10%, 전년 대비 39% 증가하며 사상 최대 분기 매출
• 영업이익: 11조 4천억, 영업이익률 47%로 대폭 개선
• 일반 디램·낸드까지 가격 강세가 전 제품 이익률 상승을 견인하는 흐름
3. 2026년까지 사실상 캐파 솔드아웃
• 2025·2026년 핵심 제품은 공급 계약 대부분 확정
• DRAM·낸드 모두 재고가 매우 낮은 수준, DDR5는 생산 즉시 출하되는 타이트한 수급
• 고객의 장기 계약·선구매 PO 증가로 예측 가능성과 가격 협상력 개선
4. HBM4·1cnm·321단 중심의 기술 경쟁력 강화
• HBM4 양산 체제 구축 완료, 최고 스펙 대응 가능
• 1cnm: 내년 본격 램프업, 내년 말 일반 디램 캐파 절반 이상 전환 예상
• 낸드: 321단 비중 내년 말 절반 이상으로 확대, TLC·QLC 공급 본격화
5. 캐파 증설 및 신규 팹 가속화
• M15X 조기 오픈, 장비 반입 진행 중, HBM 공급 확대에 직접 기여
• 용인 1기 팹도 시장 수요 속도에 맞춰 일정 조기화를 검토
• 내년 Capex는 올해 대비 의미 있게 증가할 전망
6. 안정적 재무와 현금흐름 개선
• 3분기 순현금 전환, 재무 건전성 빠르게 회복
• 대규모 Capex 필요성 고려해 현금 보유 기조 유지
• 주주환원 정책은 현 시점에서 변경 계획 없음
매출 분석
◆ 매출 및 수요 흐름
• 3분기는 대외 불확실성이 존재했으나 상반기 일부 고객의 선제적 구매 이후 수요가 완만하게 증가한 흐름
• 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대로 HBM을 포함한 서버향 메모리 전반의 수요가 급증한 환경
• 디램과 낸드의 가격 상승이 본격화되고 수요 강세가 이어지며 디램 출하량 증가
• 3분기 매출은 24조 4천억으로 전분기 대비 10%, 전년 동기 대비 39% 증가하며 사상 최대 분기 매출 기록
◆ 디램 실적
• HBM3 12단 제품과 서버향 DDR5 판매가 확대된 가운데 계절적 수요 증가로 LPDDR5 중심의 출하량 증가
• 디램 출하량은 가이던스를 상회하는 한 자릿수 후반 증가
• 128기가바이트 이상 고용량 DDR5 제품 출하량이 2개 분기 연속 전분기 대비 2배 이상 증가
• HPC향 디램 수요의 성장세가 뚜렷하게 나타난 흐름
• ASP는 일반 디램 제품 가격 상승세 지속으로 한 자릿수 중반 상승률 기록
◆ 낸드 실적
• 전분기 출하량 증가에 따른 기저 영향으로 낸드 출하량은 한 자릿수 중반 하락
• 엔터프라이즈 SSD는 AI 서버향 수요 증가로 두 자릿수 출하량 증가
• 판매가 상승과 가격 프리미엄이 있는 엔터프라이즈 SSD 비중 확대에 따라 ASP는 10% 초반 상승률 기록
이익 분석
◆ 영업이익
• 영업이익률은 전분기 대비 5%포인트, 전년 동기 대비 7%포인트 개선된 47% 기록
• HBM과 고성능 일반 디램, 엔터프라이즈 SSD 중심의 판매 확대에 따라 영업이익은 창사 이후 처음으로 분기 기준 10조원 돌파
• 3분기 영업이익은 11조 4천억으로 전분기 대비 24%, 전년 동기 대비 62% 증가
◆ EBITDA
• 3분기 감가상각비와 무형자산 상각비는 3조 6천억 기록
• EBITDA는 14조 9천억으로 전분기 대비 18%, 전년 동기 대비 48% 증가
• EBITDA 마진율은 61% 기록
이익 분석
◆ 영업외손익
• 환율 상승에 따른 외환 관련 이익 2천1백억과 투자자산 평가이익 3조 3천억이 반영되며 영업외손익은 3조 4천억 기록
◆ 순이익
• 법인세 차감 전 순이익은 14조 8천억 기록
• 당기순이익은 12조 6천억 기록
• 당기순이익률은 52% 기록
재무 상태
• 3분기 말 현금성자산은 27조 9천억으로 전분기 말 대비 10조 9천억 증가
• 차입금은 24조 1천억으로 전분기 말 대비 2조 2천억 증가
• 순현금은 3조 8천억 기록
• 차입금비율은 24%로 전분기 말 대비 1%포인트 개선
시장 전망
◆ AI 시장 환경
• 올해 메모리 시장은 관세 등 대외 불확실성이 있었으나 글로벌 AI 인프라 투자가 확대되며 HBM뿐 아니라 일반 서버향 디램과 엔터프라이즈 SSD까지 수요가 증가하는 흐름
• AI 시장은 학습 단계 중심에서 실제 사용자 활용이 이루어지는 추론 단계로 빠르게 전환되는 양상
• 멀티모달 형태의 모델 확산과 다양한 산업 적용 확대에 따라 동시 사용자 수와 처리해야 할 토큰 수가 기하급수적으로 증가하는 환경
◆ AI 추론 단계의 메모리 영향
• 추론 단계에서는 방대한 토큰을 빠른 응답 요구에 맞춰 처리하기 위해 연산 부담이 일반 서버와 엣지 디바이스 등으로 분산되는 움직임 발생
• 모델이 생성 과정에서 만들어내는 중간 연산 결과인 키 밸류 캐시의 크기는 문맥 길이에 비례해 증가하며 HBM만으로 저장이 어려울 경우 일반 디램과 SSD로 순차적 오프로드 진행
• 다수 사용자의 병렬 요청이 증가하면서 출력 토큰과 컨텍스트 증가가 메모리 사용량을 크게 확대하는 현상 발생
• 이에 따라 HBM과 고성능 DDR5뿐 아니라 엔터프라이즈 SSD까지 포함한 디램 및 낸드 수요 구조에 변화가 나타나는 흐름
◆ PC·스마트폰 및 전체 수요 전망
• 주요 AI 기업들은 수익 창출 기반을 확대하며 투자와 전략적 파트너십을 강화하고 있으며 이는 AI 데이터센터 확장으로 연계될 전망
• 스마트폰과 PC 시장은 거시경제 불확실성을 고려할 때 완만한 성장세가 예상되나 온디바이스 AI 확산으로 메모리 채용량 중심 수요 증가가 지속되는 양상
• 스마트폰은 중저가 제품까지 AI 기능 탑재가 확대되고 PC 시장은 AI PC 비중이 전체의 절반 이상으로 증가하는 추세
• 디램 수요 성장률은 올해 10% 후반에서 내년 20% 이상으로 확대될 전망이며 낸드 수요 성장률은 올해 10% 중반에서 내년 10% 후반으로 개선될 전망
당사 계획
◆ 출하 전략
• 4분기에는 HBM과 서버향 디램, 엔터프라이즈 SSD 중심으로 판매 확대 계획
• 재고가 정상 수준에 도달함에 따라 디램과 낸드 모두 전분기 대비 한 자릿수 초반 출하량 증가 계획
• HBM은 주요 고객들과 내년 공급 협의를 모두 완료
◆ 수요 확보 및 운영 계획
• 디램과 낸드 전 제품에 대해 내년까지 고객 수요를 확보한 상태
• AI 서버향 수요가 예상을 크게 상회하는 흐름이 지속될 것으로 예상
◆ 투자 및 캐파 계획
• 신규 크린룸을 조기 오픈하고 M15X 장비 반입을 시작해 신규 캐파 확보 진행
• 일반 디램과 낸드는 기존 캐파의 전담 공정 전환을 가속화해 수요 증가 대응 준비
• 내년 투자 규모는 올해 대비 증가 전망
• Capex discipline을 준수하며 최적의 투자 운영 계획
◆ 향후 방향
• AI 기술 혁신은 산업 전반의 구조적 변화를 촉발하는 환경
• HBM 기반 경쟁력을 바탕으로 차별화된 성과를 달성해 왔으며 향후에도 기술과 제품 경쟁력을 강화해 리더십을 공고히 할 계획
제품/Tech Highlights'
◆ HBM
• HBM4는 9월 개발을 완료하고 양산 체제를 구축
• 고객이 요구하는 성능을 충족하며 업계 최고 속도를 지원
• 올해 4분기부터 판매가 시작되며 내년 본격 확대 예정
◆ DRAM
• 일반 디램은 최신 1cnm 공정 전환을 통해 서버, 모바일, 그래픽 제품까지 풀 라인업 대응
• 1cnm 공정은 안정적으로 양산 중이며 내년에는 전환을 가속화해 제품과 원가 경쟁력 유지 계획
◆ NAND
• 시황 개선에 대응하기 위해 세계 최고층 321단 제품을 준비
• 엔터프라이즈 SSD 수요 증가에 대응해 우선 공급
• 내년에는 321단 기반 TLC와 QLC 제품 공급 확대 계획
Q&A
Q. 2026년 HBM 공급 협의 관련하여 공유 가능한 구체적인 사항이 있는가?
• 올해는 대외 변수가 많아 공급 물량과 제품 믹스를 확정하는 데 어려움이 있었으며 HBM 제품 요구 성능 변화로 인해 계약 체결까지 시간이 소요된 상황
• 고객들과 중점적으로 논의해 온 사항들에 대한 협의를 완료했으며 주요 고객사들과 내년도 HBM 공급 계획을 최종 확정한 상태
• AI 인프라 구축을 위한 수요 급증과 제품 경쟁력 우위로 인해 HBM은 2023년 이후 지속적으로 솔드아웃 상태를 유지하고 있으며 가격은 수익성이 유지 가능한 수준에서 형성
• HBM 수요는 AI 시장의 중장기 성장세를 기반으로 빠르게 확대되고 있어 단기간 내 공급이 수요를 따라잡기 어려운 환경
• HBM의 성장 수준은 공급 가능 여력에 따라 결정될 것으로 보이며 당사 HBM은 일반 디램보다 높은 성장률이 예상
• HBM 제품은 2027년에도 수요 대비 공급이 타이트할 것으로 전망되나 고객 요구에 부합하는 제품을 적기에 안정적으로 공급하기 위해 노력할 계획
Q. HBM4에서 고객의 스펙 상향 요구가 있었던 것으로 알고 있는데 대응에 어려움이 없었는가? 또한 HBM4와 동일하게 차세대 제품도 기존 제덱 스펙 대비 더 높은 성능 요구가 예상되는가?
• AI 추론 시장 확대에 따라 메모리 대역폭이 AI 성능 향상의 핵심 요인으로 부각되는 환경
• HBM4는 IO 개수가 HBM2 대비 2배인 2048개로 이미 정해진 구조이므로 대역폭 향상을 위해 스피드 성능 상향 요구가 발생한 상황
• 당사는 업계 1위 수준의 HBM 기술력을 기반으로 고객이 요구하는 최상위 스펙을 이미 충족하며 대응 중
• 업계에서 가장 빠르게 고객의 상향 요구에 맞는 제품을 샘플링했으며 대량 공급을 위한 생산도 시작된 상태
• AI 칩 성능 경쟁이 심화되면서 메모리 성능이 병목이 되는 현상이 부각되고 있으며 향후 HBM을 포함한 차세대 메모리의 성능 요구도 지속적으로 상향될 것으로 예상
• 당사는 업계 최고 수준의 설계 능력과 프라이머리 공급사로서의 노하우를 바탕으로 차세대 HBM에서도 고객 요구 조건에 적기에 대응하여 넘버 원 공급사 지위를 유지할 계획
Q. 현재 메모리 반도체 사이클이 과거 호황기와 비교해 어떤 점에서 다른가? 또한 일반 메모리 업황이 좋아지는 이유와 업계 재고 상황은 과거 클라우드 붐 대비 어떤가?
• 올해 메모리 시장은 예상과 달리 전 제품군에서 수요가 급격히 증가하며 초호황기에 진입한 것으로 판단
• 이번 사이클은 2017년과 2018년의 슈퍼사이클과는 양상이 다른 흐름
• 가장 큰 차이점은 AI 패러다임 전환으로 인해 훨씬 폭넓은 응용처에서 수요가 확대되고 있는 점
• AI는 기존 응용처에 AI 기능이 더해지는 방식으로 추가 수요를 창출하고 중장기적으로는 자율주행, 로보틱스 AI 등 신규 응용처를 확대해 메모리 수요 구조를 변화시키는 흐름
• 최근에는 AI 컴퓨팅이 추론 단계로 확장되면서 AI 서버뿐 아니라 일반 서버 수요 증가를 유도
• 내년 전체 서버 세트 출하량은 약 10% 후반 증가가 예상되며 서버향 디램이 일반 디램 수요를 견인할 전망
• 공급 측면에서는 HBM 생산 비중이 확대되면서 더 많은 클린룸 공간과 캐파를 투입해도 전체 생산량 증가가 제한되는 구조
• 이러한 공급 제약 요인이 디램 산업 내 공급 증가를 구조적으로 억제하며 메모리 슈퍼사이클의 장기화를 뒷받침하는 요소로 작용할 전망
Q. 엔터프라이즈 SSD 수요가 AI 시대 진입과 함께 구조적으로 변화하고 있다고 보는데, 이렇게 판단하는 근거와 배경은 무엇인가?
• 서버 고객들의 AI 투자 확대에 따라 AI 서버와 일반 서버의 빌드 수요가 증가하며 TLC 제품 수요가 확대되는 상황
• 이미지와 비디오 등 AI 생성 데이터 규모가 급증하면서 저장 수요가 빠르게 늘어나는 가운데 HDD 공급 부족이 발생
• HDD 의존도가 높은 하이퍼스케일러 고객 중심으로 고용량 QLC 기반 eSSD로의 전환 수요가 유입되는 흐름
• 현재 수요 변화는 단기 수급 이슈를 넘어 eSSD 수요를 구조적으로 성장시키는 변화로 판단
• AI 추론이 고도화되면서 기존 LLM 방식의 한계를 보완하는 RAG의 중요성이 확대되는 상황
• RAG 적용을 위해서는 데이터를 100% 표현해 저장하는 외부 데이터베이스(팩터 데이터베이스) 구축이 필요하며 빠른 검색을 위해 eSSD 적용이 필수
• RAG 성능 향상과 데이터베이스 확장에 따라 고성능 TLC 및 고용량 QLC eSSD 기반 스토리지 수요가 증가할 것으로 예상
• 추론 과정에서 필요한 데이터 처리량이 급증하며 GPU에서 처리하던 키 밸류 캐시의 일부를 SSD로 오프로딩하려는 니즈가 발생
• 키 밸류 캐시를 SSD로 오프로딩하면 다수 사용자 대상 추론 시 단위 전력당 처리량을 높이고 응답 시간을 단축할 수 있어 고성능 TLC eSSD 활용이 확대될 전망
• 결과적으로 AI 활용 확산과 함께 eSSD의 역할이 강화되고 채용량이 증가해 AI 인프라 구축 수혜가 디램에 이어 낸드에서도 본격화되고 있는 흐름
Q. AI 확산으로 메모리 시장이 선주문 후 판매 방식의 스페셜티 시장으로 변화하고 있다고 보는데, 고객들과 논의할 때 과거와 달라진 점은 무엇인가?
• HBM은 막대한 투자 비용과 긴 리드타임을 특징으로 하며 이로 인해 일부 사업 형태가 고객의 선주문 후 생산 방식으로 전환된 상황
• HBM에 대한 고객 수요가 강해 초기 계약 시점부터 연간 단위의 장기 계약을 체결해 고객 수요의 가시성을 확보하고 안정적으로 대응해 온 흐름
• 이러한 변화로 인해 과거 대비 메모리 산업의 변동성이 완화되고 시장 예측 가능성과 사업 안정성이 크게 개선된 상태
• HBM4 이후부터 점진적으로 확대될 커스텀 HBM은 고객의 GPU나 ASIC 제품 설계 초기 단계부터 긴밀한 협력을 통해 개발되는 형태
• 커스텀 HBM은 특정 고객과 소수 공급 업체 중심의 장기적·전략적 거래 확대로 이어져 메모리 공급 업체의 사업 안정성과 수익성 개선에 기여할 것으로 예상
• HBM 생산 비중 확대에 따라 일반 메모리 생산에 제약이 발생하며 수요가 증가하는 일반 메모리의 공급 부족이 나타나는 상황
• 이에 일반 메모리 제품에 대해서도 장기 공급 계약을 원하는 고객이 증가하고 있으며 일부 고객은 2026년 물량에 대한 선구매 발주까지 진행 중
• 고객 수요 강도와 당사 캐파를 감안하면 내년에는 HBM뿐 아니라 디램과 낸드 캐파 모두 사실상 솔드아웃 수준에 도달한 상황
• 당사는 최적의 생산과 판매 전략을 통해 고객 수요에 최대한 대응할 계획이며 HBM 도입으로 촉발된 시장 변화가 일반 메모리에 미치는 영향도 고객들과 지속 논의할 예정
Q. 글로벌 AI 투자 확대에 따라 메모리 수요도 크게 증가하고 있는데, 이를 충족하기 위해 필요한 Capex는 어느 정도 규모로 증가하는가? 또한 중장기적으로 용인 캠퍼스 등 신규 캠퍼스의 투자 규모는 과거 계획 대비 어떻게 변하고 있는가?
• 글로벌 AI 업계가 성장과 수익화에 대한 확신을 바탕으로 투자 규모를 확대하면서 HBM, DDR5, 엔터프라이즈 SSD 등 다양한 메모리 제품 수요가 빠르게 증가하는 상황
• 급증하는 수요에 대응하기 위해 메모리 업계의 Capex 증가는 불가피하며 당사의 내년 Capex 또한 올해 대비 상당한 규모로 증가할 전망
• M15X는 장비 반입이 본격적으로 시작되며 HBM 공급 확대를 위해 활용될 계획
• 일반 디램과 낸드는 기존 캐파의 선단 공정 전환을 가속화해 증가하는 수요에 대응할 예정
• 용인 신규 팹 건설과 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 건설 준비 등을 고려할 때 인프라 투자 규모는 내년에 지속 증가할 계획
• 투자 규모가 확대되더라도 당사는 Capex discipline을 지속 준수하며 안정적인 재무 구조를 유지할 계획
Q. 내년에 1cnm 공정 전환과 321단 낸드 공급 확대를 추진한다고 했는데, 두 제품의 본격적인 램프업 일정은 어떻게 되는가? 또한 내년 말 예상 비중은 어떻게 되는가?
• 당사는 수요 가시성이 높고 수익성이 확보된 제품 수요를 우선적으로 대응한다는 원칙에 따라 내년 신규 캐파는 계약이 완료된 HBM 중심으로 활용할 계획
• 일반 디램과 낸드는 기존 캐파의 선단 공정 전환을 통해 증가하는 수요에 대응할 예정
• 디램 1cnm 공정은 지난해 개발을 완료한 후 올해 양산을 시작했으며 내년 본격적인 램프업을 진행할 계획
• 내년 말에는 국내 일반 디램 캐파의 절반 이상을 1cnm 제품 생산에 활용할 수 있도록 준비 중
• 1cnm 기반 DDR5, LPDDR5, 그래픽 디램 등 전 제품 라인업을 구축해 고객 수요에 맞춘 적기 공급을 추진할 예정
• 낸드는 수익성 개선을 최우선으로 하며 캐파 확장보다는 선단 공정 전환을 통해 생산성을 개선할 계획
• 올해는 176단에서 238단, 321단으로 점진적 공정 전환을 추진한 상태
• 내년에는 TLC뿐 아니라 QLC 제품 공급을 확대해 321단을 본격적으로 램프업할 예정
• 내년 말에는 전체 낸드 생산 비중의 절반 이상을 321단 제품으로 전환할 수 있도록 준비 중
Q. 2분기부터 재고가 빠르게 감소한 것으로 보이는데, 현재 당사 재고 수준과 고객사들의 재고 상황은 어떠한가?
• 지난 분기에는 고객 구매 수요가 예상보다 높아 메모리 공급망 내 과잉 재고 축적과 구매 둔화에 대한 우려가 있었던 상황
• 그러나 세트 빌드 가속화로 고객사 재고가 전반적으로 감소하고 있으며 특히 AI 인프라 투자 확대에 따라 서버 고객들의 메모리 재고가 눈에 띄게 줄어드는 추세
• 당사 재고 역시 최근 메모리 수요 강세로 인해 디램과 낸드 모두 전분기 대비 감소
• 특히 디램은 재고가 극히 낮은 수준으로 DDR5는 생산된 제품을 고객이 즉시 출하해야 할 정도의 타이트한 상황
• 당사는 앞으로도 디램과 낸드 모두 건전한 재고 수준을 유지하며 고객 수요에 차질 없이 대응할 계획
Q. M15X의 설비 반입을 더 빠르게 진행해 램프업 일정을 앞당길 가능성이 있는가? 또한 용인 F1 클린룸 준비 일정(현재 2027년 5월 예정)을 조기 완료할 가능성도 있는가?
• 당사는 웨이퍼 캐파 요구량이 큰 HBM 수요 증가에 선제적으로 대응하기 위해 2023년 말 M15X 신규 투자를 결정
• 약 2년간의 공사 후 M15X는 최근 클린룸을 조기 오픈하고 첫 장비 반입을 시작했으며 내년부터 본격적으로 HBM 생산 증가에 기여할 수 있도록 준비 중
• 메모리 수요가 기존 예상보다 빠르게 증가함에 따라 M15X의 캐파 램프 일정도 최대한 빠르게 진행하고 있는 상황
• 올해부터 건설이 본격화된 용인 1기 팹 역시 메모리 수요 증가 속도와 M15X의 가속 램프 상황을 고려해 일정 조기화 가능성을 검토하며 추진 중
• 당사는 M15X와 용인 팹을 중심으로 최첨단 생산 인프라를 구축해 펩 스페이스와 캐파를 선제적으로 확보하고 향후 증가하는 AI 메모리 수요에 유연하게 대응할 계획
Q. 빅테크 및 AI 기업들의 GPU·ASIC 공급 협력 발표가 이어지고 있는데, 이에 따라 HBM 수요 성장과 고객군 확대가 당사에 미칠 영향은 어떻게 보나?
• 주요 빅테크 기업들의 Capex 상향과 AI 기업들의 투자 확대로 HBM 시장은 향후 5년간 평균 30% 이상의 높은 성장률을 유지할 것으로 예상
• 최근 당사가 오픈AI와 대규모 디램 공급을 위한 LOI를 체결한 사례는 AI 시장 수요가 매우 강하며 AI 기술 전개에서 HBM 중심의 AI 메모리 확보가 핵심임을 보여주는 중요한 지표
• 당사는 주요 GPU 고객뿐 아니라 다양한 AI 고객들의 프라이머리 공급사로서 차별화된 제품 경쟁력과 신뢰 관계를 기반으로 차세대 제품 개발 과정에서 긴밀히 협력 중
• 이에 따라 다양한 고객들로부터 새롭게 발생하는 HBM 수요에서도 높은 점유율을 유지하며 공급 확대가 가능할 것으로 기대
Q. 일반 디램 가격이 급등하면서 DDR4의 프리미엄도 커지고 있는데, 이 추세가 이어질 경우 일반 디램 수익성이 HBM 수준까지 도달할 가능성이 있는가? 또한 일시적으로 일반 디램 수익성이 더 높아질 경우 캐파 믹스 조정 가능성은 있는가?
• 최근 일반 디램의 가격 상승세로 HBM 대비 수익성 격차가 축소되고 있으나 당사의 HBM 이익률은 여전히 높은 수준 유지
• 내년에도 수급 타이트 상황이 지속되면 일반 디램 이익률이 HBM과 유사한 수준까지 상승할 가능성은 있음
• 다만 일시적 수익성 변화만으로 캐파 믹스를 즉시 조정하지는 않는다는 방침
• HBM은 제품 특성상 고객과 장기 물량 협의를 선제적으로 완료하고 이를 차질 없이 공급하는 것이 중요
• 고객 관계, 장기 성장성, 수익성 등을 종합적으로 고려해 장기 물량 협의 시 반영
• 최근 일반 메모리 공급에서도 고객들의 선구매 PO 발행, 다년간 LTA 요구 등 강한 구속력을 가진 계약이 증가하는 흐름
• 이에 따라 최적의 생산성과 안정적 공급 대응을 기준으로 캐파 믹스를 결정 중
• 당사는 HBM의 안정적·높은 수익성을 기반으로 메모리 사업 체질을 개선해 왔으며 앞으로도 장기적인 관점에서 안정적으로 고객 수요에 대응하고 AI 시장과 함께 지속 성장할 계획
Q. 실적 호조로 순현금 전환이 이뤄졌는데, 향후 프리캐시플로우 개선을 고려할 때 기존 주주환원 정책에 변화 가능성이 있는가?
• 2025년 실적이 예상보다 크게 개선되면서 당사의 재무 건전성이 빠르게 강화되는 중이며 3분기에는 매출 증가에 따른 채권 회수 확대 영향으로 순현금을 달성한 상황
• 현 주주환원 정책에서 밝힌 것처럼 당사의 재무 건전성 목표는 업황 변동 시에도 안정적으로 사업을 운영하고 경쟁력을 유지할 수 있도록 필요한 Capex를 집행할 수 있는 적정 현금 수준을 지속 보유하는 데 있음
• 최근 메모리 시황 호전으로 수요가 급증하면서 대응에 필요한 Capex 규모도 증가하고 있어 적정 현금 수준에도 이를 반영해야 할 필요가 있는 환경
• AI 메모리 시장의 큰 성장 잠재력과 당사의 높은 투자 수익을 고려할 때 현재는 Capex discipline을 유지하면서 창출된 현금을 사업에 재투자하는 것이 가장 효율적인 현금 활용 방안이라고 판단
• 3년 주기로 발표한 새로운 주주환원 정책 시행 1년 차인 현재는 추가 주주환원에 대한 검토를 진행하고 있지 않음
• 다만 향후 시장 전망, 투자 소요 등 대내외 환경 변화에 따라 주주 가치 극대화를 위한 방안은 지속 검토할 계획
본 콘텐츠는 투자 참고용으로, 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.
