반도체 장비 기업 에스티아이(STI)가 독자 개발한 전력반도체용 방열 부품 제조 장비를 앞세워 중국 시장에서 대규모 수주에 성공했다.

에스티아이는 중국 주요 전력반도체 제조사와 약 6650만달러(약 940억원) 규모의 장비 구매 계약을 체결했다고 9일 밝혔다.

이번 계약은 에스티아이가 개발한 전력반도체용 방열(Heat Dissipation) 부품 제조 장비를 공급하는 건이다. 양사는 방열 부품 생산 자동화 라인 구축을 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 합자 법인을 설립했다. 본격적인 프로젝트는 내년부터 진행된다.

에스티아이는 이번 프로젝트를 통해 2027년 양산을 시작할 계획이다. 최종 목표는 월 21만개(210k) 규모의 전력반도체 방열 부품을 생산할 수 있는 자동화 라인을 구축하는 것이다. 회사는 이 생산 거점을 중국 내 방열 부품 공급의 핵심 허브로 육성한다는 방침이다.

전력반도체는 고전압·고주파 환경에서 작동하기 때문에 발열 관리가 성능과 수명을 좌우한다. 방열 부품은 소자 내부의 열을 외부로 방출해 화재나 폭발 위험을 줄이는 필수 요소다. 최근 전기차(EV), 데이터센터, 신재생 에너지 인프라 확대로 고효율 전력반도체 수요가 늘면서 방열 기술의 중요성도 커지고 있다.

에스티아이 관계자는 "고객사 맞춤형 장비 개발과 공정 기술 고도화를 위한 지속적인 투자가 성과로 이어졌다"며 "신소재 기반 방열 기술 개발과 원가 경쟁력 강화로 글로벌 시장에서 기술 우위를 확보하겠다"고 말했다.

한편 에스티아이는 전력반도체 분야 외에도 HBM(고대역폭메모리) 및 패키징 시장에 대응하기 위해 세라믹 인터포저 기술을 선행 개발 중이다. 이를 통해 전력반도체와 메모리반도체 부품을 아우르는 종합 소재·장비 기업으로 도약한다는 계획이다.