차량용 반도체 전문기업 넥스트칩이 자사의 첨단 반도체 기술을 연기나 안개 속에서도 목표물을 식별해야 하는 국방·방산 분야로 확장하고 있다.

넥스트칩은 자사의 열화상 프로세서 'EFREET(이프리트)'를 기반으로 방산 분야 기술 적용을 본격화한다고 28일 밝혔다.

최근 글로벌 방산 시장에서는 야간이나 악천후 등 가혹한 환경에서의 대응 능력이 핵심 요건으로 떠오르고 있다. 특히 미국이 야간 보행자 인식 규제(FMVSS R127)를 강화함에 따라, 가시광선 카메라의 한계를 보완할 열화상 센서 기술의 중요성이 커지는 추세다.

넥스트칩의 솔루션은 열화상 프로세서 이프리트와 센서 융합 플랫폼 'APACHE6(아파치6)'의 결합이다. 이프리트는 극저조도나 연기, 안개 상황에서도 안정적인 감지 성능을 제공한다. APACHE6는 카메라, 레이더, 열화상 데이터를 실시간으로 통합 처리해 인식의 정확도를 높인다.

넥스트칩은 기술 신뢰성을 높이기 위해 정부 R&D 과제에 참여해 영상 처리 알고리즘을 고도화하고 있다. 또한 홍콩 티엔유안글로벌(Tian Yuan Global), 미국 식써멀(Seek Thermal) 등 글로벌 센서 업체들과 기술 검증을 진행 중이다. 국내에서는 최근 국방 기업 E사와 기밀유지협약(NDA)을 체결하고 구체적인 적용 가능성을 검토하고 있다.

넥스트칩 관계자는 "열화상 기반 인식 기술은 방산뿐 아니라 글로벌 규제 변화에 따라 다양한 산업에서 중요성이 커지고 있다"며 "이프리트와 아파치6 플랫폼을 중심으로 고신뢰성 센서 기술을 더욱 확대해 나가겠다"고 전했다.