소재 전문기업 이녹스첨단소재가 극한의 우주 환경에서 검증된 소재 기술력을 앞세워 인공지능(AI) 반도체와 로보틱스 산업의 필수 부품 시장 선점에 나섰다.
이녹스첨단소재는 우주항공 분야에서 검증받은 기술력을 바탕으로 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략을 본격화한다고 26일 밝혔다. 회사는 피지컬 AI, 로봇, AI 반도체를 핵심 타깃으로 설정했다.
회사는 이미 우주항공 분야에서 기술 신뢰성을 입증했다. 2023년부터 세계 최대 우주항공 기업 스페이스X에 우주항공용 전자기 간섭(EMI) 캐리어 테이프를 연속 공급해 왔다. 또한 글로벌 반도체 기업들에 다년간 다이 어태치 필름(DAF)과 백그라인딩 테이프 등을 공급하며 반도체 소재 사업에서도 성과를 내고 있다.
이녹스첨단소재는 현재 글로벌 반도체 기업에 신규 DAF 소재를 공급하기 위한 양산 전 단계 검증을 시작했다. DAF는 칩과 기판을 정밀하게 연결하는 고성능 접착 필름으로, 고객사의 고용량 적층 공정에서 안정성을 제공한다.
최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 칩을 수직으로 쌓는 고집적 패키징 공정이 주목받고 있다. 웨이퍼가 얇아질수록 휨(Warpage) 현상과 접합 안정성 문제가 발생하기 때문이다. 이를 제어하는 소재 기술은 반도체 전체 수율을 결정하는 핵심 요소다.
이녹스첨단소재 관계자는 "스페이스X 공급으로 입증된 기술력은 AI 반도체를 넘어 피지컬 AI와 로봇 핵심 소재로 진화하는 기반이 될 것"이라고 말했다. 그는 "선제적인 R&D 투자로 기술 격차를 벌리고 신규 포트폴리오를 빠르게 확장해 글로벌 핵심 소재 시장에서 지속 가능한 성장 동력을 확보하겠다"고 덧붙였다.
