넥스트칩이 완성차 핵심 부품으로 자리 잡은 자율주행용 영상 신호처리(ISP) 기술을 다목적 로봇과 무인 드론 시장으로 이식하며 종합 비전 반도체 기업으로 진화하고 있다고 27일 밝혔다.
넥스트칩은 로봇 분야 진출을 본격화하고 있다. 뉴로메카에 공급하는 머신비전 카메라는 양산 체제에 안착했으며, 로봇용 거리측정 라이다 역시 상용화 준비를 진행 중이다. 현대 로보틱스랩의 자율이동로봇 'MobED'에는 자사 ISP가 적용됐으며, 현재 차세대 플랫폼으로의 확대 적용도 추진하고 있다.
차세대 로봇 컴퓨팅 플랫폼 확장도 가시권에 들어왔다. 국내외 로봇 기업들과 비전 센서를 포함한 'APACHE6' 기반 플랫폼 연동을 논의 중이며, 열화상과 비전 카메라 기술을 결합한 드론 전용 카메라 개발도 상당 부분 진척됐다. 이를 통해 자동차를 넘어 로봇·드론 등 무인이동체 전반으로 칩 적용 영역을 구체화했다.
이러한 사업 확장의 배경에는 탄탄한 차량용 반도체 레퍼런스가 있다. 넥스트칩은 원천기술을 기반으로 현대·기아자동차·폭스바겐·BYD(비와이디) 등 글로벌 완성차 브랜드에 외장 ISP를 납품했다. 최근 차량 내 카메라 수가 늘고 해상도가 높아지면서 차량 1대당 칩 사용량이 구조적으로 증가해 수주 물량도 늘어나고 있다.
기술 고도화도 병행한다. 넥스트칩의 핵심 기술은 가시광 ISP에 국한되지 않는다. 2016년부터 열화상 센서 신호처리 원천기술을 확보해 차세대 SoC에 통합 적용하고 있으며, 레이더·라이다 등 뎁스(Depth) 센서 처리 영역에서도 기반 기술을 갖췄다. 다중 센서 융합이 필수적인 차세대 ADAS 및 로보틱스 환경의 핵심 기술을 선제적으로 확보한 것이다.
신시장 개척을 위한 재무적 대응 여력도 갖췄다. 넥스트칩은 지난해 12월 유상증자를 마무리하며 재무건전성을 강화하고, 연구개발 투자와 신시장 진출을 위한 안정적인 자금을 확보했다.
