글래스기판·복합동박 장비 전문기업 태성이 중국 최대 전자회로 전시회에서 차세대 반도체 기판 장비 기술을 대거 공개하며 글로벌 시장 공략에 나선다.
태성은 25일 중국 상하이에서 개최되는 PCB 산업 전시회 'CPCA Show 2026'에 참가한다고 밝혔다.
'CPCA Show 2026'은 PCB 및 전자회로 산업 분야 중국 최대 규모 전시회로, 글로벌 PCB 제조업체 및 장비 기업들이 참가해 최신 기술 트렌드와 시장 흐름을 공유하는 자리다.
태성은 이번 전시회에서 FC-BGA 등 고부가 반도체 기판 제조 공정에 적용되는 PCB 장비를 비롯해 차세대 기판 기술인 글래스기판(Glass Substrate) 관련 장비를 집중적으로 선보인다. 기존 PCB 습식 공정 자동화 설비와 다양한 공정 대응 장비도 함께 전시한다. 신규 사업으로 추진 중인 복합동박 장비에 대해서도 다양한 산업군 관계자들의 부스 방문과 기술 설명 요청이 이어지는 등 높은 관심을 받고 있다.
최근 고성능 반도체 및 인공지능(AI) 서버 수요 확대에 따라 FC-BGA 및 첨단 패키징 기판 시장이 성장세를 보이는 가운데, 태성은 현장에서 주요 고객사들과 공정 기술 및 장비 구성에 대한 협의를 진행할 계획이다.
태성 관계자는 "CPCA Show는 글로벌 PCB 고객사들과 직접 소통할 수 있는 중요한 전시회"라며 "이번 전시를 통해 PCB 및 글래스기판 장비 기술력을 알리고, 글로벌 고객사들과의 협력 기회를 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
