첨단 패키징 기술이 AI 반도체의 핵심 경쟁력으로 부상한 가운데, 테라헤르츠파를 활용한 테라뷰의 초정밀 비파괴 검사 기술이 글로벌 시장의 주목을 받고 있다.
테라뷰는 미국 AMD와의 공동 연구 협력을 통해 초정밀 검사시스템 'EOTPR(Electro-Optical Terahertz Pulse Reflectometry)'이 첨단 패키징 기술이 적용된 다양한 고성능 반도체 검사에 유효함을 확인했다고 2일 밝혔다. 테라뷰는 이를 바탕으로 글로벌 주요 고객사들과 장비 공급을 논의 중이다.
테라뷰는 지난해 11월 미국 캘리포니아주(州) 패서디나에서 개최된 ISTFA(International Symposium on Testing and Failure Analysis)에서 AMD와 공동 연구 결과를 발표한 이후, 기존에 EOTPR을 이용하던 고객은 물론 반도체 산업의 신규 고객사들과 공급 논의를 이어가고 있다.
반도체 관련 기업들이 테라뷰의 테라헤르츠(THz) 검사 시스템 도입 및 확대를 검토하는 이유는 테라뷰가 글로벌 주요 기업들과 긴밀하게 협력하며 기술 고도화에 힘쓰고 있기 때문이다. 실제로 양사는 논문을 통해 AI용 칩렛(Chiplet) 디바이스 간 D2D 인터커넥트(die-to-die interconnect) 트레이스에서 발생하는 결함을 분석했으며, 이 과정에서 테라뷰의 EOTPR 제품이 결함을 효과적으로 분리·분석할 수 있음을 입증했다.
현재 AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·데이터센터 등 고도화된 성능이 요구되는 분야에서는 SiP(System in Package, 시스템 인 패키지) 기반의 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키징 기술이 반도체 미세화 한계를 극복할 핵심 기술로 주목받고 있다. 이러한 첨단 반도체는 제품을 파괴하지 않고 내부 인터페이스를 정밀하게 진단할 수 있는 비파괴 검사 기술이 필수적이다. 이에 글로벌 AI 칩 및 HBM 제조사들은 반복 수주를 통해 기술력과 신뢰성이 검증된 테라뷰의 EOTPR 솔루션에 대한 관심을 넓히고 있다.
테라뷰 관계자는 "AMD와의 공동 연구 논문 발표 이후 기존 고객들의 업그레이드 문의와 신규 고객들의 도입 검토 문의가 이어지고 있다”며 "현재 AI 칩용 글로벌 파운드리사의 시스템 업그레이드 설치가 예정돼 있다"고 설명했다.
최근 AI 반도체 시장은 엔비디아 중심의 GPU 구조에서 벗어나 다극 경쟁 체제로 빠르게 재편되고 있다. 구글의 TPU를 비롯한 빅테크 기업들의 자체 칩(ASIC)이 잇따라 등장하고 있으며, 이러한 칩 역시 다수의 HBM과 고도화된 패키징 기술을 필요로 한다. 성능 효율을 극대화하기 위해 크기는 줄어드는 반면 구조적 복잡성은 높아지는 추세다. 테라뷰는 AI 반도체 기술의 고도화와 시장 확대가 지속될수록 비파괴 검사 솔루션에 대한 수요 역시 자연히 증가할 것으로 전망하고 있다.
테라뷰의 도널드 도미닉 아논 대표이사는 "당사는 엔비디아·AMD 등 글로벌 주요 반도체 기업들과 긴밀한 협력을 이어가고 있으며, EOTPR은 GPU뿐 아니라 AI 칩 전반의 핵심 구성 요소를 검사할 수 있는 솔루션"이라고 말했다. 이어 아논 대표이사는 "EOTPR이 글로벌 반도체 공급망 전반에서 표준 검사 방식으로 자리 잡을 수 있도록 기술 고도화와 고객사 확대에 지속적으로 나설 것"이라고 덧붙였다.
