세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 핵심 장비 공급사가 전직 고위 임원을 상대로 기술 유출 관련 소송을 제기하며 법적 대응에 나섰다.

27일(현지시간) IT 전문 매체 WCCFTECH와 대만 현지 언론 등에 따르면, TSMC의 첨단 패키징 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 설비 파트너사인 GPTC(Grand Process Technology Corporation·弘塑科技)는 최근 전직 총지배인 황푸위안을 영업비밀 침해 혐의로 고소했다.

GPTC는 고성능 AI 반도체 생산의 필수 단계로 꼽히는 '첨단 패키징' 장비를 공급하는 기업으로, 엔비디아와 AMD 등의 칩을 제조하는 TSMC 공급망의 핵심 축을 담당하고 있다.

최근 업계 안팎에서는 GPTC가 보유한 첨단 패키징 기술과 장비 설계도가 중국으로 유출되었다는 의혹이 제기된 바 있다. 회사 측은 대만 증권거래소 공시를 통해 "조사 결과 중국으로 유출된 핵심 기술이나 기계 장치 등 자산은 확인되지 않았다"며 기술 이전설을 공식 부인했다.

다만 회사 측의 전면 부인에도 불구하고 전직 총지배인을 상대로 소송을 제기한 사실이 알려지면서, 내부 기밀 침해나 인력 포섭을 통한 기술 탈취 시도가 있었던 것 아니냐는 관측이 나오고 있다.

현지 사법 당국은 현재 이 사건에 대한 본격적인 수사에 착수한 상태다. GPTC 측은 "현재 사법 조사가 진행 중인 만큼 세부적인 내용은 공개하기 어렵다"며 "회사 권익과 지식재산권을 보호하기 위해 모든 법적 조치를 다할 것"이라고 밝혔다.

전문가들은 이번 사건을 두고 인공지능(AI) 반도체 주도권을 잡기 위한 중국의 기술 확보 시도가 갈수록 정교해지고 있다고 분석했다. 특히 미국의 강력한 대중국 수출 규제 속에서, 중국이 장비 직수입 대신 선두 기업의 전·현직 고위 인력을 겨냥한 '기술 사냥'에 집중하고 있다는 지적이다.

WCCFTECH는 "비록 GPTC가 공식적으로는 유출을 부인하고 있지만, 전직 고위 임원을 직접 겨냥했다는 점은 사안의 심각성을 보여준다"며 "첨단 패키징 기술을 둘러싼 대만 반도체 생태계의 보안 경계가 한층 강화될 것"이라고 전망했다.