반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴의 엄격한 품질 검증을 통과하고 첫 제품 양산 및 출하에 성공하며 글로벌 시장 진출의 새로운 이정표를 세웠다.

LB세미콘은 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하했다고 2일 밝혔다. 회사는 지난달 31일 경기도 평택 본사에서 초도 출하 기념식을 개최했다. 

이날 행사에는 이대교 LB세미콘 대표이사를 비롯한 경영진이 참석했다. 퀄컴 코리아 오퍼레이션 담당 임원과 양사 실무진도 함께 자리했다. 양사는 그간의 협력 경과와 성과를 공유하고, 후공정 기술·생산 역량 현황과 상호 기대 사항, 중장기 협력 방향을 논의했다.

양사의 협력은 2022년 하반기 논의를 시작으로 약 2년에 걸쳐 진행됐다. LB세미콘은 기술 검토와 품질경영시스템(QMS) 심사, 신뢰성 검증(Qualification), 양산 직전 단계의 최종 점검 절차를 차례로 통과했다. 

이를 바탕으로 올해 8월 초 양산에 착수해 지난달 말 첫 제품 출하에 이르렀다. 회사는 퀄컴 물량 대응을 위해 전용 생산라인을 단기간에 구축했다. 또한 엔지니어링, 소싱, 생산기획, 테스트 등 전 부문이 참여하는 전담 조직을 운영했다.

LB세미콘은 CPB 범프(Cu Pillar Bump) 양산 역량과 자체 WLP(Wafer Level Packaging) 기술을 기반으로 이번 물량에 대응한다. 회사는 범핑(Bumping)부터 웨이퍼 테스트(Test), 백엔드(Back-end)까지 이어지는 후공정 일괄 대응 체계를 갖췄다. 자체 테스트 역량도 보유하고 있다. 

이를 통해 인증 단계부터 양산까지 고객 요구에 통합적으로 대응한다. 엄격한 요구 조건을 충족하는 신뢰성 검증을 통과해 향후 차량용 제품으로 사업을 확대할 수 있는 기반도 마련했다.

이 대표이사는 기념식에서 "여러 기술적·운영적 과제가 있었지만 퀄컴의 지원과 신뢰가 매 단계를 함께 넘게 해준 원동력이었다"며 "높은 기준을 함께 맞춰가는 과정 자체가 당사에는 큰 배움이자 성장의 기회였다"고 말했다.

양사는 향후 협력 방향도 공유했다. LB세미콘은 중장기 과제로 물량 증가에 맞춘 생산능력의 단계적 확충, 신규 공정·제품에 대한 추가 인증 확보, 대응 제품군 확대를 제시했다. 안정적 공급을 위한 사전 리스크 대응 체계와 지속적인 수율·공정 개선, 정기적인 협력 점검 체계도 함께 운영할 계획이다.

LB세미콘은 유상증자를 통해 확보한 재원으로 범프·백엔드 신규 설비 투자를 진행 중이다. 내년 하반기부터 본격화될 물량 확대에 대비해 생산능력(Capa)을 선제적으로 확충한다.

이 대표이사는 "이번 첫 출하는 끝이 아니라 시작"이라며 "안정적인 품질과 납기로 신뢰를 쌓아가는 한편, 생산능력 확충과 추가 인증을 통해 협력의 폭을 단계적으로 넓혀 나가겠다"고 언급했다.