반도체 미세화·고적층화 경쟁의 핵심 소재인 화학적 기계적 연마(CMP) 슬러리 시장에, 반도체 소재 전문기업 와이씨켐이 SK엔펄스의 관련 사업부를 인수하며 주요 공급사로 나선다.
와이씨켐이 SK엔펄스의 CMP 슬러리 사업부를 110억원에 인수하며 반도체 소재 포트폴리오를 강화한다고 24일 밝혔다. 이번 인수는 관련 자산·부채·인력·특허 등 사업 부문 전체를 양수하는 방식이다.
CMP 슬러리는 반도체 공정에서 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 데 사용되는 핵심 연마 소재다. 반도체 성능이 고도화될수록 그 중요성이 커지고 있으며, 업계에 따르면 CMP 슬러리 시장은 연평균 6.6% 성장이 예상된다.
이번 인수로 와이씨켐은 기술력과 고객 기반을 동시에 확보하게 됐다. 인수된 사업부는 이미 글로벌 반도체 고객사에 낸드(NAND)용 제품을 공급 중이며, D램(DRAM)용 제품은 현재 고객사 평가가 진행 중이다. 또한 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 고부가가치 제품도 개발해 공급을 시작하며 성장 기대감을 높이고 있다.
와이씨켐 관계자는 "이번 인수를 통해 진입 장벽이 높은 CMP 슬러리 시장에서 핵심 공급사로 자리매김할 수 있는 기반을 마련했다"며 "기술력과 주요 고객 기반을 동시에 확보함으로써 반도체 소재 사업 경쟁력을 한층 강화할 것"이라고 말했다.
한편 인수된 사업부는 별도 법인 설립 없이 와이씨켐 기존 조직 내에 통합 운영될 예정이다.
