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국내 소형 슈퍼커패시터 강자 코칩(Korchip)이 대만의 글로벌 전원공급장치(PSU) 기업 '델타 일렉트로닉스(Delta Electronics)'를 통해 엔비디아(NVIDIA)의 AI 서버 공급망에 진입한 것으로 확인됐다.
최근 글로벌 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)가 엔비디아 차세대 칩 'GB300'의 핵심 수혜 기업으로 코칩을 지목한 가운데, 실제 공급 사실이 확인되며 시장의 주목을 받고 있다.
3일 코칩 관계자는 "자사의 슈퍼커패시터 제품이 대만의 '델타'를 통해 엔비디아에 공급되고 있는 것이 맞다"고 밝혔다.
또한 "아마존, 오라클 등 해외 빅테크 기업들 역시 델타를 거쳐 당사의 제품을 공급받고 있다"며 글로벌 AI 인프라 시장에서의 영향력을 시사했다.
다만 회사 측은 엔비디아와 별도의 신규 프로젝트도 협의 중인 것으로 알려졌으나 구체적인 내용은 대외비라고 덧붙였다.
코칩의 이 같은 행보는 최근 글로벌 반도체 시장의 흐름과 정확히 맞물린다.
시장조사기관 트렌드포스는 보고서를 통해 "엔비디아의 GB300 출시가 전 세계 슈퍼커패시터 개발 경쟁에 불을 지폈다"며, 한국의 주요 기업으로 비나텍과 함께 '코칩(Korchip)'을 명시했다. AI 서버의 전력 소모량이 급증하면서, 안정적인 전력 공급과 백업을 위한 슈퍼커패시터가 필수 부품으로 떠오른 것이다.
코칩은 1994년 설립 이후 31년간 초소형 2차전지 분야에 집중해온 기업이다. 주력 제품인 '칩셀카본(Chipcell Carbon)'은 고출력, 고전압, 뛰어난 안전성을 갖춘 슈퍼커패시터다. 이는 삼성전자, LG전자, DJI 등 글로벌 기업들에 공급되며 기술력을 인정받아왔다.
업계 관계자는 "엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 시리즈 등 고성능 AI 칩은 막대한 전력을 필요로 한 만큼 순간적인 전력 보조와 백업을 담당하는 슈퍼커패시터의 중요성이 커질 수밖에 없다"며 "델타라는 강력한 파트너를 통해 엔비디아 공급망에 안착한 코칩의 수혜가 본격화될 것"이라고 전망했다.
한편, 코칩은 최근 리튬이온계 2차전지인 '칩셀리튬'을 출시해 건전지 대체 시장을 공략하고 있으며, 2027년 상용화를 목표로 초소형 전고체 전지 개발에도 박차를 가하고 있다.
