반도체 장비 전문기업 아이에스티이(ISTE)는 SK하이닉스와 23억원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 전용 풉 클리너(FOUP Cleaner)공급계약을 체결했다고 2일 밝혔다.
이번 계약에 따라 아이에스티이는 오는 4월 7일까지 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하게 된다.
풉 클리너는 반도체 웨이퍼 적재 및 초정밀 세척·건조를 담당하는 장비다.
이번 수주는 SK하이닉스의 HBM 경쟁력 강화를 위한 신규 및 증설 투자에 대응하는 조치로, 지난해 11월 28억3000만원 규모의 초도 물량 공급에 이은 추가 성과다.
아이에스티이는 최근 앰코테크놀로지코리아 및 삼성전자와도 FOUP Cleaner 공급 계약을 체결하는 등 핵심 고객사를 중심으로 수주 행진을 이어가고 있다.
회사는 지난 2013년 세계 최초로 바디(Body)와 커버(Cover)를 분리 세정하는 기술을 개발했으며, 2016년부터 SK하이닉스에 장비를 납품하며 협력 관계를 다져왔다.
특히 2023년에는 SK하이닉스 기술혁신기업으로 선정되는 등 기술력을 인정받아 자동화 장비(Automation)와 부품 분야까지 협력 범위를 넓히고 있다.
조창현 아이에스티이 대표이사는 "HBM 생산라인의 안정적인 운영을 뒷받침하는 핵심 장비로서 당사의 FOUP Cleaner가 공급되고 있다"며 "HBM 투자 확대에 따른 관련 수요가 이어질 것으로 기대한다"고 말했다.
한편 아이에스티이는 기존 세정 장비 외에도 SK하이닉스와 공동으로 SiCN 공정용 ‘플라즈마 화학 기상 증착(PECVD)’ 장비 국산화에 성공하며 전공정 핵심 장비 분야로 제품군을 확장, 안정적인 성장 기반을 구축하고 있다.
