마이크로소프트(MS)가 독자 개발한 인공지능(AI) 반도체를 시장에 선보이며 그래픽처리장치(GPU) 공급업체에 대한 종속 구조를 해소하는 작업에 착수했다.
MS는 26일(현지시간) AI 추론 작업에 최적화한 반도체 '마이아200'의 출시 소식을 전했다. 대만 파운드리 업체의 3나노 제조 기술로 생산된 이 칩은 AI가 텍스트를 생성하는 기본 단위인 토큰의 처리 비용을 낮추는 데 초점을 맞췄다.
MS 측은 자사 칩의 저정밀도 연산 능력이 아마존 자체 반도체 3세대 제품을 3배 능가하며, 구글의 7세대 텐서 처리 칩보다 연산 효율이 높다고 밝혔다. 회사는 "하이퍼스케일러들이 자체 제작한 반도체 가운데 최상위 성능"이라는 평가를 내놓았다.
사티아 나델라 최고경영자(CEO)는 "추론 효율성에서 업계 정점을 목표로 설계했으며, 기존 시스템과 비교해 동일 비용 대비 성능이 30% 향상됐다"고 말했다.
이 반도체는 오픈AI의 최신 언어모델 GPT-5.2를 비롯해 MS의 코파일럿 등 여러 AI 시스템을 구동할 수 있다. 회사는 아이오와주(州) 데이터센터에 이미 이 칩을 설치했으며, 애리조나주 시설에도 추가 배치해 클라우드 서비스 애저 이용 기업들에게 제공할 계획이다.
MS는 "칩 제조 시작부터 데이터센터 실전 배치까지 소요 시간을 유사 AI 인프라 프로젝트의 절반 이하로 단축했다"며 신속한 상용화를 강조했다.
회사가 자체 반도체를 공개한 것은 2023년 11월 첫 AI 칩 '마이아 100' 발표 이후 약 2년 만이다. 하지만 초기 제품은 애저 클라우드 내부에만 사용됐고 외부 판매가 이뤄지지 않아 시장 영향력이 미미했다. 업계에서는 MS가 아마존이나 구글에 비해 자체 칩 개발에서 뒤처졌다는 시각이 우세했다.
이에 MS는 투자 기업인 오픈AI가 브로드컴과 협력해 진행하는 칩 개발의 설계 정보를 활용한 것으로 전해졌다. 나델라 CEO는 지난해 11월 한 팟캐스트에서 "오픈AI의 혁신 성과에 우리가 접근할 수 있다"며 "그들의 성과를 먼저 검토한 뒤 이를 확대 적용하는 방식을 취할 수 있다"고 말했다.
실질적인 첫 상용 제품인 마이아200 출시로 MS는 엔비디아 GPU에 대한 의존도를 상당 수준 낮출 것으로 전망된다.
MS는 마이아200과 함께 새로운 소프트웨어 개발 도구(SDK)도 공개했다. 로이터는 이 SDK가 엔비디아가 시장을 장악하고 있는 소프트웨어 플랫폼 쿠다(CUDA)에 대응해 개발자 커뮤니티를 넓히려는 전략이라고 분석했다.
