주사전자현미경(SEM) 기반 융복합 산업장비 전문기업 코셈이 미국 빙햄튼 대학(Binghamton University)이 주최한 제36회 반도체 패키징 심포지엄(EPS)에 참가해 다중창 그래핀 박막 기반 대기압 전자현미경 기술을 공식 발표했다고 8일 밝혔다.

이번 발표는 그동안 다중창 그래핀 박막 기반의 대기압 전자현미경에 대해 일반인들을 대상으로 방향성과 가능성을 소개해 온 단계를 넘어, 실제 응용 분야의 전문가들에게 처음으로 기술력을 선보인 자리라는 점에서 의미가 크다고 회사측은 전했다

EPS는 IBM, GE, ASE, TEL, AIS Fraunhofer IZM 등 글로벌 선도 기업 및 학계의 핵심 인사들이 모여 반도체 패키징의 미래를 논의하는 자리로, 기술 선구자들이 모이는 행사이자 기술 검증의 중요한 무대로 자리잡고 있다.

이번 심포지엄에서 코셈은 Eirtron(Electron + Air)이라는 혁신적인 분석 플랫폼을 소개했다. 

Eirtron은 진공 상태 없이 대기 중에서도 시료를 관찰할 수 있는 기술로, 그래핀 멀티윈도우 박막을 이용해 전자빔을 대기 중 시료에 직접 전달하는 방식이다. 

이 기술은 차세대 반도체 패키징 검사 분야에서 매우 높은 활용 가능성을 보여 현장 전문가들의 큰 관심을 끌었다.

이준희 코셈 대표이사는 “이번 발표는 코셈이 글로벌 산업 전문가들에게 기술 가능성을 입증한 첫 무대로 매우 의미 있다”며 “향후 Eirtron 기술을 기반으로 글로벌 파트너십을 확대하고, 세계 시장에서 성장 기회를 만들겠다”고 말했다.

코셈은 또한 Eirtron 기술의 상용화를 위해 지난달 25일 ‘AI 글로벌 빅테크 육성사업’ 킥오프 전체 회의를 개최하고, 기술개발 및 사업화 비전과 세부 추진 계획을 공유했다. 

이 사업은 과학기술정보통신부가 AI 연구성과를 활용해 혁신 기업을 육성하는 목표로, 향후 3년 동안 46억원 규모의 기술개발 지원이 이뤄질 예정이다.