해외 방산기업과의 협업을 통해 고주파 반도체 기판 기술력을 입증한 적층세라믹 기판 제조기업 알엔투테크놀로지(RN2)가 인공지능(AI) 데이터센터 시장으로 사업 영역을 확장한다.
알엔투테크놀로지가 고주파 집적회로(MMIC)용 적층기판 양산 직전 단계에 도달했다고 21일 밝혔다. 회사는 그동안 해외 방산기업과 MMIC 적층기판 패키지 분야에서 공동개발을 진행해왔으며, 최근 다수의 성능 및 신뢰성 테스트를 통과했다.
질화갈륨(GaN) 기반 MMIC는 200℃ 이상의 고온 환경에서도 안정적으로 동작해야 한다. 이 때문에 세라믹 기반의 고내열·고강도 패키징 기술이 필수적이다 알엔투테크놀로지는 저온동시소성세라믹(LTCC) 소재 기술을 기반으로 ▲미세 두께 기판 제작 ▲실리콘관통전극(TSV) 방식 방열 기술 ▲GPU용 캐비티(cavity) 제조 등 핵심 공정 기술을 확보하고 있다.
회사는 이러한 기술력을 바탕으로 AI 데이터센터용 적층세라믹 기판 사업에도 진출한다. AI 연산 핵심인 그래픽처리장치(GPU)와 텐서처리장치(TPU)는 데이터 처리 과정에서 고열이 발생해 내열성이 뛰어난 세라믹 기판 수요가 높다.
이를 위해 알엔투테크놀로지는 올해 반도체 후공정 전문가를 연구소장으로 영입했다. 또한 신규 검사장비를 도입해 기판 및 패키지 제품의 개발부터 양산까지 이어지는 체계를 구축했다. 지난 10여년간 노키아, 삼성전자 등 글로벌 통신장비 업체에 부품을 공급하며 쌓은 레퍼런스도 강점이다.
관련 시장 전망도 밝다. 회사 측에 따르면 데이터센터 시장은 2024년 1조7000억원에서 2030년 10조원 규모로 확대될 것으로 전망된다. 수도권을 중심으로 AI 클러스터 구축이 가속화되면서 전력·열관리 분야의 세라믹 소재 수요가 증가하는 추세다.
알엔투테크놀로지 관계자는 "MMIC용 적층기판 패키지 개발을 통해 고주파·고온 반도체 분야에서 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해왔다"며 "축적된 소재·공정 역량을 기반으로 AI 데이터센터용 세라믹 기판 사업에서도 공급 체계를 확대하고 글로벌 고객사와의 협력 범위도 넓혀갈 계획"이라고 말했다.
