한국항공우주산업(KAI)이 산업통상자원부(산업부)와 협력해 방위산업 분야에 특화된 K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다고 23일 밝혔다. 

이번 협력은 AI 기반 유무인 복합체계 기술 확보를 통한 글로벌 수출 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다.

KAI를 비롯한 산업부, 한국산업기술기획평가원(KEIT), 현대차, LG전자, 두산로보틱스, 대동, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회 등은 지난 20일 서울 웨스틴조선호텔에서 개최된 ‘AI 반도체 협업포럼’에서 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 

이날 행사에는 안덕근 산업부 장관을 비롯해 김지홍 KAI 미래융합기술원 원장, 조휘재 LG전자 부사장 등 주요 인사가 참석했다.

온디바이스 AI 반도체는 디바이스 자체에서 AI 추론 연산을 수행할 수 있는 기술로, 클라우드 연결 없이 실시간 처리, 보안성 확보, 저전력 운영이 가능하다는 점에서 주목받고 있다. 

특히 방산 분야에서는 높은 신뢰성과 보안성이 요구되며, 해당 기술의 적용성이 클 것으로 전망된다.

KAI는 이번 협약을 기반으로 방산 전용 AI 반도체를 AI 파일럿(Pilot) 기술에 접목, 자율 제어 시스템(ACS)을 개발해 유무인 복합체계, 다목적무인기(AAP), 통신위성 등 다양한 플랫폼에 적용할 계획이다. 

이를 통해 T-50, FA-50 등 기존 항공기에 유무인 복합 운용 능력을 추가해 글로벌 방산시장에서 경쟁력을 높이겠다는 전략이다.

KAI 관계자는 “AI 기반 핵심 기술 확보를 통해 유무인 복합체계 기술을 고도화하고, 향후 글로벌 방산시장 확대를 위한 전진기지로 삼을 것”이라고 말했다. 

이번 협력을 통해 KAI는 기존 플랫폼과 AI 기술 간 연동성을 강화하고, 차세대 항공무기체계 개발의 주도권을 확보해 나갈 방침이다.