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[스코프노트] 삼성전기 : AI 서버용 고용량 MLCC와 대면적 FCBGA 성장 본격화… 전장 부품도 견조

제프리 기자

입력 2025.10.30 15:39

숏컷

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AI 가속기·서버 수요 증가로 고용량 MLCC와 대면적·고다층 FCBGA 공급이 확대되는 흐름  
ADAS·xEV 중심 전장용 MLCC와 카메라 모듈 수요도 견조하게 이어지며 고부가 포트폴리오 강화  
AI 서버·전장 중심의 구조적 성장 구간 진입


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투자 포인트

1. AI 서버 사이클 본격화에 따른 MLCC·FCBGA 구조적 성장

• AI 서버용 MLCC 수요가 GPU·서버·네트워크·파워 중심으로 확대되며 고용량·고온 제품 비중 증가  
• FCBGA는 대면적·고다층화 트렌드 강화로 서버 CPU·AI 가속기향 공급 확대  
• 클라우드 고객사의 자체 칩 도입 확대에 따라 신규 기판 수요 증가와 고객 다변화 가능

2. 전장 중심의 견조한 수요 확대

• 전장용 MLCC는 ADAS·xEV 확산으로 대형 고용량·고압 제품 중심의 성장 지속  
• 전장용 카메라는 글로벌 EV 판매 증가와 센싱 카메라 채용 확대로 수요 확대  
• 휴머노이드 등 신규 응용처에서 고정밀 센싱 모듈 수요 증가로 중장기 성장 기반 강화

3. 실적 가시성 개선과 중기 성장 추세 유지

• 4분기는 재고 조정·관세 등 외부 요인이 있으나 AI·전장 중심 고부가 제품 비중 확대로 전년 대비 개선 가능  
• MLCC는 산업·전장 중심의 수급 타이트 구간이 지속되며 가격·믹스 측면에서 우호적 환경 유지  
• FCBGA는 AI 서버 수요의 구조적 성장과 제품 고사양화에 따라 두 자릿수 성장 가능성이 지속

2025년 3분기 전사 실적

출처: 삼성전기

• 3분기 매출액은 2조 8890억 원으로 전분기 대비 4%, 전년 동기 대비 10% 증가  
• 사업부별 매출은 컴포넌트 1조 3812억 원, 패키지 5932억 원, 광학 9146억 원으로 각각 전분기 대비 8%, 5%, 3% 수준 변화  

• 3분기 영업이익은 2603억 원으로 전분기 대비 22%, 전년 동기 대비 16% 증가  
• 3분기 세전이익은 2817억 원, 당기순이익은 2198억 원 기록

2025년 3분기 재무현황

출처: 삼성전기

• 3분기 말 자산총계는 13조 8422억 원으로 전분기 대비 5% 증가  
• 현금성자산은 2조 7674억 원, 매출채권은 1조 8275억 원, 재고자산은 2조 1651억 원 기록  
• 유형자산은 5조 7879억 원, 투자자산은 5225억 원, 기타자산은 7718억 원 수준

• 부채총계는 4조 4165억 원으로 전분기 대비 6% 증가  
• 총차입금은 1조 9778억 원으로 전분기 대비 0.4% 증가

• 부채비율은 47%로 전분기 46% 대비 1% 포인트 상승  
• 총차입금비율은 21%로 전분기 22% 대비 1% 포인트 하락  
• 자기자본비율은 68%로 전분기와 동일 수준

컴포넌트 사업부

출처: 삼성전기

◆ 3분기 실적

• 3분기 매출액은 1조 3812억 원으로 전분기 대비 8%, 전년 동기 대비 15% 증가  
• IT는 글로벌 스마트폰 신제품 출시로 계절적 수요 확대  
• 산업용은 AI, 서버, 네트워크 파워 등 관련 매출 증가  
• 전장용은 전장화 확산 지속으로 공급 확대  
• IT·산업·전장 전 응용처 매출 증가 흐름

◆ 4분기 전망 및 추진 전략

• 연말 부품 재고 조정 등 계절적 영향 존재  
• 전장용은 ADAS 및 xEV 확대로 수요 증가 지속  
• ADAS용 소형 고용량품 및 xEV용 고압품 진입 확대 추진  
• AI 서버용 고온·고용량품 수주 확대 추진

패키지솔루션 사업부

출처: 삼성전기

◆ 3분기 실적

• 3분기 매출액은 5932억 원으로 전분기 대비 5%, 전년 동기 대비 6% 증가  
• FCBGA는 서버용 기판 공급 확대에 따른 매출 증가  
• 주요 빅테크 거래선향 대면적·고다층 기판 공급 증가  
• BGA는 모바일 AP용, 메모리용 기판 공급 확대에 따른 매출 증가

◆ 4분기 전망 및 추진 전략

• FCBGA는 서버·AI용 기판의 견조한 수요 지속 전망  
• 주요 빅테크향 서버용 기판 공급 확대 추진  
• 차세대 AI·서버용 신제품의 적기 개발 및 신규 거래선 진입 추진  
• BGA는 해외 거래선향 모바일 AP용, SiP 중심으로 공급 확대 추진

광학솔루션 사업부

출처: 삼성전기

◆ 3분기 실적

• 3분기 매출액은 9146억 원으로 전분기 대비 3% 감소, 전년 동기 대비 6% 증가  
• IT용 카메라 모듈은 해외 거래선향 수요 감소로 매출 소폭 하락  
• 전략거래선향 2억화소 Slim OIS 공급 확대 및 해외 신규거래선향 2억화소 Folded Zoom 양산으로 고성능 카메라 모듈 공급 확대  
• 전장용은 국내외 주요 거래선향 공급 확대 및 전통 OEM향 카메라모듈 라인업 확대에 따른 매출 증가

◆ 4분기 전망 및 추진 전략

• IT용 시장은 최상위 플래그십 차별화를 위한 신기술 도입 가속화 전망  
• 고성능 Folded Zoom 등 주력거래선향 Customized 신제품의 적기 양산 추진  
• 전장용 시장은 자율주행 기술 고도화 및 휴머노이드 등 신규 응용처 확대 전망  
• 전장용 차세대 솔루션 및 신규 휴머노이드 시장 대응을 위한 신규 플랫폼 조기 Design-in 및 기술 주도권 강화 추진

MLCC 시장 현황 및 전망

◆ 3분기 MLCC 수요

• 3분기 MLCC 수요는 IT·산업·전장 전 응용처에서 전분기 대비 증가세  
• IT용 MLCC 수요는 북미 스마트폰 고객사의 신모델 출시와 PC 교체 수요 영향으로 증가세 지속  
• 산업용은 AI 가속기 수요가 견조한 가운데 서버·라우터·스위치·파워용 수요가 동반 성장  
• 전장용 MLCC는 레벨 2 이상 ADAS 탑재 확대 영향으로 수요 증가세 지속

◆ 4분기 MLCC 수요 전망

• 4분기 MLCC 수요는 주요 고객사의 연말 부품 재고 조정 영향으로 전분기 대비 소폭 둔화 전망  
• 전년 동기 대비 성장세는 유지될 전망  
• IT용 MLCC는 신모델 판매 본격화에도 관세 영향 및 고객사 재고 조정으로 성장 모멘텀 둔화 가능성  
• 산업용 MLCC는 연말 재고 조정 요인 존재하나 차세대 AI GPU 램프업 및 서버·파워 중심의 AI 관련 수요 견조  
• 전장용 MLCC는 ADAS 관련 제품 수요 지속 및 유럽·중화 중심 xEV 성장에 따른 증가세 유지

◆ 당사 대응 전략

• IT용은 메모리 반도체 수요 증가에 대응한 고온·초고용량 제품 승인 확대 추진  
• 차세대 AI 스마트폰향 고유효용량 제품 승인 확대를 통해 고부가 신기종 매출 확대 기여  
• 산업용은 AI 서버·고속 네트워크 장비·파워 모듈향 공급 확대 추진  
• 빅테크 고객사의 26년 신규 GPU 및 에이징 모델 대응 신제품 디자인 활동 집중

◆ AI·서버 향 수요 대응 전략

• AI GPU 신규 아키텍처 도입에 따라 고부가 MLCC 채용 확대 예상  
• 북미 빅테크 클라우드 고객사의 자체 AI 서버 개발 강화로 MLCC 고용량화 가속화  
• 최첨단 MLCC 채용 니즈 대응을 위해 신규 품 개발 및 Design-in 기반 시장 선점 활동 강화  
• AI 서버 성능 경쟁 심화에 따른 고속 네트워크 장비·고효율 파워 모듈 시장 성장에 대응한 고부가 신제품 판촉 강화

◆ 전장용 MLCC 전략

• 차세대 ADAS SoC용 소형·초고용량 제품 중심 포트폴리오 강화  
• xEV 파워트레인용 630볼트 이상 초고압 신제품의 진입 확대  
• 고부가 중심 제품군 확대로 시장점유율 확대 지속 추진

기판 시황 및 전망

◆ 3분기 수요

• 3분기 FCBGA 수요는 AI 및 데이터센터 시장 성장에 따라 가속기 서버와 CPU 중심으로 전분기 대비 증가  
• BGA는 플래그십 스마트폰용 모바일 디램과 통신 모듈 수요 확대에 힘입어 전분기 대비 증가

◆ 4분기 수요 전망

• 4분기 FCBGA 수요는 AI 서버형 가속기와 네트워크 제품, 전장용 기판 중심으로 성장세가 이어질 전망  
• BGA는 ARM CPU 신제품 관련 기판 수요 증가가 예상되나 연말 재고 조정 영향으로 전분기 대비 소폭 감소 가능성

◆ 당사 대응 전략

• FCBGA는 기존 빅테크 고객향 참여 기종 확대를 통해 시장점유율을 지속 강화할 계획  
• 머신러닝 및 하이스피드 시그널 대응이 요구되는 서버와 AI 가속기의 대면적화 추세에 맞춰 부품 내장 및 다층 코어 기반의 패키지 정밀 제어 기술로 고객 맞춤형 대응 추진  
• 컴포넌트 사업부의 MLCC 등 내장용 부품과의 시너지를 활용하여 하이엔드 시장에서의 점유율 확대와 AI 서버향 신규 고객사 진입을 지속 추진  
• BGA는 ARM CPU 향 신규 제품의 안정적 초도 공급과 플래그십 AP향 물량 확대를 통해 수요에 대응  
• 신규 기종을 중심으로 디자인 활동을 강화하며 향후 제품 라인업 확대 기반 마련

카메라 모듈

◆ 3분기 수요

• 3분기 IT용 카메라 모듈은 전략거래선의 폴더블폰 판매 호조 영향이 있었으나 중화 카메라 시장이 보급형 스마트폰 중심으로 성장하면서 전분기 대비 소폭 감소  
• 전장용 카메라 모듈은 주요 글로벌 EV 거래선의 세트 판매 확대에 따라 전분기 대비 증가

◆ 4분기 수요 전망

• IT용 카메라 모듈은 연말 재고 조정 영향으로 전분기 대비 감소가 예상되나 중화 고객의 신규 출시와 플래그십 제품의 적기 공급을 통해 수요 대응 추진  
• 내년 초 출시 예정인 전략거래선향 신규 스마트폰의 초도 공급을 기반으로 매출 확대 계획  
• 전장용 카메라 모듈은 북미 주요 거래선의 신규 차량 수출 효과가 있으나 관세 갈등 및 미국 정부 보조금 폐지 등으로 변동성 예상

◆ 당사 대응 전략

• IT·전장 고객별 니즈에 맞춘 가변조리개, 초경박단소 모듈, 연속줌, 폴디드 모듈 등 차별화 기술 제안으로 고부가 제품 중심의 매출 확대 추진  
• 전장용 카메라 모듈은 3분기 주요 국내 고객향으로 하이브리드 렌즈 양산 공급을 시작하며 제품 라인업 확대  
• 하이브리드 렌즈와 히터 카메라 등 당사 자율주행 솔루션을 기반으로 모듈 외 전장 렌즈까지 제품군 확장을 추진하며 글로벌 기술 경쟁력 강화  
• 휴머노이드용 카메라 모듈은 고신뢰성 액추에이터와 고정밀 조립 기술을 기반으로 자율주행 및 사물 인식용 3D 복합 모듈 기술을 핵심 고객과 협업하여 확보하며 신규 시장 선점 추진

Q&A

Q. 3분기 MLCC 출하량·재고·ASP가 전분기 대비 어떻게 변동했는지, 그리고 4분기에는 어떤 흐름이 예상되는지?

• 3분기 MLCC 출하량은 IT·산업·전장 전 응용처에서 전분기 대비 증가한 상황  
• IT는 글로벌 모바일 거래선의 신제품 출시로 소형 고용량 제품 중심의 출하가 확대  
• 산업은 서버·네트워크·파워 등 AI 관련 응용처 수요가 견조하게 유지되며 증가  
• 전장은 xEV 및 ADAS 관련 수요가 이어지며 출하량이 확대  
• 재고 일수는 전분기 대비 감소  
• Blended ASP는 응용처 전반의 성장으로 제품 믹스 변화가 크지 않아 전분기와 유사한 수준 유지  
• 4분기는 연말 고객사 재고 조정 등 계절적 요인으로 전체 출하량은 소폭 감소 예상  
• 다만 전장 및 서버용 공급은 견조할 전망이며 Blended ASP는 전분기 대비 개선 가능성

Q. 최근 업계 전반에서 MLCC 가동률 상승과 함께 쇼티지 가능성도 언급되고 있는데, 현재 수급 상황을 어떻게 보고 있는지?

• 대외 조사 기관 기준 MLCC 가동률은 AI 서버·ADAS 중심의 산업·전장용 수요 확대와 IT용 제품의 계절적 요인으로 지속 상승  
• 산업·전장용 대형 고용량 제품 비중이 높아지며 캐파 부담이 커지고 있어 수급은 점차 타이트해지는 흐름  
• 당사는 이러한 상황이 당분간 유지될 것으로 판단  
• 이에 AI·서버·ADAS 등 성장 분야 중심의 공급 확대와 제품 믹스 개선 활동을 선제적으로 추진  
• IT용 MLCC도 최첨단 고부가 제품 중심으로 대응하여 고객사 수요에 맞춘 공급을 강화하고 시장 성장 이상의 매출 확대를 목표

Q. AI 서버 수요 확대에 따라 AI 서버용 MLCC와 FCBGA 매출이 증가하고 있는데, 올해와 내년 성장 흐름은 어떻게 예상되는지?

• AI 서버용 MLCC는 올해 주요 GPU 고객사향 수요가 지속 증가하며 전년 대비 큰 폭의 매출 성장이 가능할 전망  
• 내년에도 AI 서버 세트 증가에 따라 가속기와 서버랙 탑재 네트워크·파워용 MLCC 수요가 확대될 가능성  
• 클라우드 고객사들의 자체 칩 솔루션 적용 확대에 따라 최첨단 제품 채용이 증가하며 고부가 중심의 성장 전망  
• 이에 따라 관련 고객사 니즈에 맞춘 공급 확대를 통해 내년에도 고성장 기조 유지 목표  
• FCBGA는 서버 CPU향 매출 확대와 AI 가속기용 제품 양산 본격화로 대면적·고다층 제품 중심의 제품 믹스 개선 진행  
• 내년에는 클라우드 고객사의 자체 칩 관련 기판 수요가 증가할 것으로 예상되어 기존 고객 확대와 신규 고객 다변화를 추진

Q. 산업·전장 중심으로 MLCC 가동률이 높은 수준인데, 향후 캐파 운영 계획은 어떻게 가져가는지?

• 산업·전장 수요 확대에 대응하기 위해 올해 증설과 생산성 개선을 통해 분기별 캐파를 지속 확대한 상황  
• 매출 증가에 따라 가동률도 높은 수준 유지  
• 26년에도 산업은 AI 서버와 고속·고대역폭 네트워크 장비 중심의 수요 증가가 예상되고 전장은 xEV와 ADAS 확산에 따른 견조한 수요 전망  
• 이에 따라 산업·전장 중심의 캐파를 선제적으로 확대하고 생산 거점 다변화를 병행하여 공급 안정성을 강화할 계획  
• 고객사 수요 증가에 적기 대응하기 위한 캐파 운영 효율성도 지속 확보할 계획

Q. FCBGA 사업 구조가 하이엔드 중심으로 빠르게 전환되고 있는데, AI 가속기를 포함한 서버용 기판 산업 전망은 어떻게 보시는지?

• 생성형 AI 확산 이후 데이터센터용 고성능 반도체 수요가 증가하면서 패키지 시장이 확대되는 상황  
• 고다층·대면적 기판에 대한 니즈가 높아지며 제조 난이도가 지속 상승  
• 당사는 이러한 흐름에 맞춰 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 기판 공급을 확대하며 사업 구조를 하이엔드 중심으로 전환 중  
• 서버 CPU용 기판뿐 아니라 2분기부터 AI 가속기용 기판 공급이 본격화되며 올해 FCBGA 매출은 최대 실적이 예상되는 상황  
• Embedding, Multi-layer Core 등 당사 차별화 기술을 기반으로 다수의 메이저 고객사와 AI용 기판 신제품 개발을 진행 중  
• 26년에도 신규 고객사 대상으로 AI 가속기용 기판 공급을 확대하여 고부가 제품 중심의 매출 성장을 지속 추진  
• 이를 통해 내년에도 두 자릿수 이상의 성장세를 이어갈 수 있도록 대응 강화

Q. 폴더블폰 수요 호조와 로봇·로보택시·휴머노이드 등 신규 응용처가 확대되는 가운데, 카메라 모듈 사업은 어떻게 대응하고 있는지?

• 스마트폰은 플래그십 모델 차별화를 위해 망원 카메라 성능 개선과 함께 폴더블폰 중심의 두께 혁신과 고화질화가 진행되는 흐름  
• 이에 따라 초슬림 OIS, 고배율 광학줌 등 주력 거래선별 맞춤형 차별화 기술 적용과 선행 개발을 강화하며 기술 리더십을 확보하는 방향  
• 전장용 카메라는 ADAS 고도화와 무인 자율주행 서비스 확대로 센싱 카메라 채용이 확대되는 상황  
• 신규 응용처인 휴머노이드 분야에서도 고정밀 센싱 카메라 수요가 빠르게 증가하는 가운데 고신뢰성 액추에이터와 고정밀 조립 기술 기반 솔루션 개발을 추진  
• 기존 전장용 히터 카메라 등 특화 제품의 적용 범위를 확대하고 차세대 제품에서도 디자인 선도 활동 지속

Q. 완성차 관세 이슈와 중국 EV 재고 조정 영향이 있었음에도 전장용 MLCC 매출 성장이 지속되고 있는데, 올해 연간 실적 전망은 어떻게 되는지?

• EV 확대와 ADAS 보급 확산 영향으로 전장용 MLCC 시장은 올해도 견조한 성장 흐름 유지  
• IT에서 확보한 고용량 기술을 전장 분야로 확장하고 파워트레인 및 EV용 고압 전용 소재를 개발하여 고용량·고압 제품 라인업을 강화한 상황  
• 이를 통해 전년 대비 매출이 확대되었고 신규 거래선 증가와 판매 기종 확대로 매출 포트폴리오도 개선  
• 4분기에도 견조한 성장세가 이어질 전망이며 연간 기준으로도 시장 성장률을 상회하는 실적 달성 기대  
• 향후에도 ADAS향 소형 고용량 제품과 xEV향 고압 제품 개발에 집중하고 생산능력 확대와 함께 주요 공급사로서의 입지를 강화할 계획

Q. FCBGA 베트남 공장이 작년부터 가동을 시작한 것으로 아는데, 현재 가동 현황과 향후 운영 계획은 어떻게 되는지?

• 베트남 공장은 작년 2분기부터 가동을 시작하여 서버 CPU·AI 가속기·네트워크용 기판을 중심으로 생산 중  
• 국내 생산 거점의 양산 노하우를 이관한 효과로 초기부터 안정적으로 운영되는 상황  
• 서버·AI 관련 수요는 생성형 AI 확산과 빅테크의 데이터센터 투자, 자체 칩 도입 확대 등으로 견조한 흐름 지속 전망  
• 패키지 기판은 초대면적·고다층화가 가속화되면서 공급업체의 캐파 부담이 심화되는 흐름  
• 이에 따라 시장 수급 상황을 면밀히 모니터링하며 고객 수요에 적기에 대응할 수 있도록 FCBGA 생산 거점을 효율적으로 운영할 계획

Q. MLCC와 FCBGA 업황이 개선되는 가운데, 4분기와 향후 실적 전망은 어떻게 보시는지?

• 3분기에는 AI 서버용 MLCC·FCBGA, 전장용 MLCC·카메라 모듈 등 AI·전장 관련 고부가 제품 판매 확대가 지속되며 전분기 및 전년 대비 실적 개선  
• 4분기는 원자재 가격 변동성과 관세 등 외부 요인, 연말 계절적 재고 조정이 존재하나 AI·전장 중심 고부가 제품 공급 확대가 이어져 전년 대비 개선 추세 유지 전망

Q. 내년을 넘어서 26년까지 중장기 실적 방향성은 어떻게 예상되는지?

• 글로벌 무역 갈등, 환율, 원자재 가격 변동 등 불확실성이 있어 구체적 전망은 제한적  
• MLCC는 IT 대비 캐파 부담이 큰 AI 서버·ADAS 중심 산업·전장용 대형 고용량 제품 수요가 지속되며 수급 타이트 현상이 이어질 전망  
• 패키지 기판 역시 서버·AI 가속기 중심의 초대면적·고다층화가 지속되고 클라우드 고객사의 자체 칩 관련 기판 수요도 고성장 가능성  
• 이에 따라 MLCC는 선제적으로 확보한 산업·전장용 캐파 기반으로 AI·서버·ADAS 등 고객 수요 대응 강화  
• FCBGA는 차별화 기술을 기반으로 기존 빅테크 고객사 공급 확대와 AI 가속기용 신규 고객사 다변화 추진  
• 이러한 전략을 바탕으로 26년에도 AI 서버·전장 중심의 매출 확대를 통해 견조한 성장 목표  
• 휴머노이드 등 신규 응용 분야에서도 선제 대응을 통해 중장기 성장 기반을 강화할 계획


본 콘텐츠는 투자 참고용으로, 이를 근거로 한 투자 손실에 대해 책임을 지지 않습니다.

제프리 기자 valscope@finance-scope.com

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