삼성전자, SK하이닉스가 31일 엔비디아와 26만 장 규모의 ‘블랙웰 GPU’ 기반 AI 인프라 구축을 본격화한다고 발표했다.
‘AI 팩토리(AI Factory)’로 명명된 이번 국가 프로젝트의 핵심은 단순한 GPU 도입이 아니라, 이를 실제 제조 현장에 적용하는 로보틱스·스마트팩토리·디지털 트윈 기술의 대규모 확산이다.
이삭엔지니어링은 삼성(로봇 자동화), SK하이닉스(HBM)의 ‘AI 팩토리’ 구축에 모두 연결된 국내 유일의 통합 솔루션 기업으로 접점을 가지고 있다.
이번 프로젝트는 단순한 데이터센터형 AI 인프라 구축을 넘어, 제조 공정 자체를 인공지능으로 설계·운영·예측하는 ‘AI 메가팩토리’ 모델을 표방한다.
삼성전자는 엔비디아와 협력해 5만개 이상의 블랙웰 GPU를 투입한 반도체 제조용 AI 팩토리를 설립한다.
이 시설은 AI를 통해 설계부터 장비·품질관리까지 전 공정을 자동화하는 구조로 AI가 실시간으로 생산 환경을 분석·예측·최적화하는 ‘지능형 제조 네트워크’가 핵심이다.
삼성은 엔비디아 옴니버스(Omniverse) 플랫폼을 기반으로 반도체 제조 전 과정을 가상 복제하는 디지털 트윈 시스템을 도입한다. 내부에선 실제 공장 운영 전에 가상 환경에서 공정을 시뮬레이션하고, 이상 징후를 사전에 탐지해 수율 향상과 장비 효율 개선을 이끌 예정이다.
또한 AI 기반 광학 근접 보정(OPC) 공정에서는 기존 대비 20배 향상된 리소그래피 성능을 확인했으며, 이 과정에서 엔비디아 cuLitho·CUDA-X 라이브러리가 핵심 역할을 했다.
삼성은 반도체뿐 아니라 스마트폰, 가전, 로봇 제조라인에도 ‘AI가 스스로 최적화하는 공장’ 개념을 확장할 계획이다. 엔비디아의 RTX Pro 600 블랙웰 서버 플랫폼과 Jetson Thor 로봇 AI 시스템을 활용해 공장 내 로봇 자동화를 고도화하고 있으며, 향후 ‘AI-RAN’(무선 AI 네트워크)을 통해 지능형 로봇·드론·산업 장비 등 ‘물리적 AI(Physical AI)’ 생태계를 지원할 예정이다.
삼성전자와 이삭엔지니어링의 교차점은 자동화 솔루션이다.
이삭엔지니어링은 지난해 1월 삼성엔지니어링과 로봇산업 자동화 솔루션 부문 독점 계약(Frame agreement)을 체결, 삼성의 지능형 제조 공장과 차세대 로봇 개발 프로젝트에 자동화 기술을 공급하고 있다.
이는 엔비디아와 협력 중인 삼성의 AI 로봇 제조라인 구축에 직접 반영되는 핵심 솔루션이다.
또한 SK하이닉스의 NVIDIA향 HBM 생산라인 제어시스템 역시 이삭엔지니어링이 담당하고 있다.
SK하이닉스의 HBM은 엔비디아 AI 팩토리의 기본 인프라를 구성하는 필수 부품이며, 이삭엔지니어링은 HBM 생산라인의 메인 유틸리티 제어시스템을 구축하면서 AI 반도체 수율을 좌우하는 핵심 공정 자동화 기술을 공급하고 있다.
나아가 이삭엔지니어링은 엔비디아 생태계와도 직접 연결돼 있다. 엔비디아 옴니버스(디지털 트윈) 핵심 파트너인 독일 지멘스(Siemens)와 공장 자동화 솔루션 공동 영업을 진행 중이다. 또한 엔비디아 AI 팩토리의 핵심 서버 파트너 델(DELL)과 협력해 자사 빅데이터·AI 솔루션을 엣지서버에 결합, 글로벌 엔터프라이즈 시장을 공략하고 있다.
