방산업체 LIG넥스원이 국내 팹리스(반도체 설계전문) 기업인 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 체결하고, 드론 및 로봇 분야의 ‘피지컬 AI(Physical AI)’ 솔루션 개발 및 상용화에 박차를 가한다고 17일 밝혔다.
양사는 본 협약을 통해 ▲피지컬 AI 반도체 및 이를 적용한 드론·로봇 개발 ▲차세대 드론·로봇에 활용될 고성능 시스템온칩(SoC) 공동 협력을 진행할 예정이다.
피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해, 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직일 수 있도록 하는 기술이다.
클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행함으로써 피지컬 AI 지연(latency)을 최소화하고 보안성 및 전력 효율을 크게 높일 수 있다.
이러한 특성 덕분에 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇과 드론이 요구하는 핵심 성능을 충족시키는 차세대 기술 패러다임으로 평가받는다.
이번 협력으로 LIG넥스원과 보스반도체는 드론 및 로봇 플랫폼에 최적화된 ‘AI 반도체 및 고성능 SoC 기반 기술’ 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.
LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 드론, 로봇, 휴머노이드 등 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 ‘온디바이스 AI 반도체’를 적용한 차세대 로봇 및 드론 시스템 개발을 추진한다.
또한 AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 공동 검토하며 무인체계 분야의 기술 혁신을 가속화할 예정이다.
김진훈 LIG넥스원 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 무인이동체 디바이스들의 핵심 부품인 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화해 AI 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있다”며 “국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방 및 민수 분야 전반의 AI 반도체 산업의 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.
