아이에스티이가 SK하이닉스로부터 HBM(고대역폭메모리) 전용 풉크리너(FOUP Cleaner) 장비를 추가 수주하며 고부가 메모리 시장 공략에 속도를 내고 있다.

아이에스티이는 SK하이닉스와 HBM 전용 풉크리너 공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 

풉크리너는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼를 이송하고 보관하는 용기인 풉 내부의 미세 오염원을 제거하는 핵심 장비다. 

이번 계약에 따라 아이에스티이는 오는 7월 21일까지 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하게 된다. 

지난 1월 2일 첫 수주 공시 이후 약 한 달 만에 추가 물량을 확보하면서, SK하이닉스의 HBM 생산라인 증설 및 공정 고도화에 따른 수혜가 본격화되는 모습이다.

HBM과 같은 초정밀 공정에서는 웨이퍼의 청정도 관리가 수율과 직결되는 만큼, 아이에스티이의 장비는 공정 안정성과 신뢰성을 확보하는 데 중추적인 역할을 한다.

특히 이번 수주는 신규 팹(Fab)에 대한 선제적 대응과 기존 팹의 HBM 공정 보완 수요를 동시에 충족했다는 점에서 기술 경쟁력을 입증했다는 평가를 받는다.

아이에스티이 관계자는 “SK하이닉스의 HBM 증산 일정에 맞추어 전용 장비를 지속적으로 공급하고 있다”며 “D램 업황 회복과 함께 HBM 및 DDR5 증산에 따른 풉크리너 수요가 꾸준히 이어질 것으로 전망한다”고 말했다.

한편 아이에스티이는 풉크리너 외에도 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 복합장비, PECVD 등 반도체 전·후공정을 아우르는 장비 라인업을 고도화해 차세대 반도체 생산 환경에 대응하는 종합 장비 기업으로 도약할 계획이다.