반도체 산업이 초미세화와 초고집적화라는 구조적 전환점에 직면하면서 공정 경쟁력의 중심축이 장비에서 소재로 빠르게 이동하고 있다.
특히 고종횡비(High Aspect Ratio) 패턴 공정이 필수가 된 차세대 메모리 시장에서 코이즈가 선보인 차세대 SOC(Spin-On Carbon) 전구체 기술이 수율과 양산 안정성을 동시에 잡을 핵심 솔루션으로 급부상 중이다.
코이즈는 최근 Self-Crosslinking SOC 전구체 기술을 개발 하여 이미 확보한 국내 특허 5개 외에 추가로 국제 PCT특허와 함께 1개 특허를 출원 중이라고 3일 밝혔다.
현재 반도체 업계에서 사용되는 비정질 탄소막(ACL)과 일반적인 첨가제 기반 SOC 기술은 고온 공정 시 가스 발생(Outgassing)과 불순물에 의한 파티클(Particle) 문제로 공정 안정성이 흔들리는 한계에 부딪혔다.
코이즈는 이를 근본적으로 해결하기 위해 Self-Crosslinking(자가 가교) SOC 전구체 기술을 개발했다. 외부 가교제나 촉매 없이 고분자 자체 구조만으로 반응을 유도하는 방식이다. 이는 화학적 불순물 발생 가능성을 차단하고, 초정밀 공정에서 필수적인 고순도(High Purity) 환경을 구현했다.
회사에 따르면 코이즈 SOC 기술의 우수성은 정량적 데이터로 증명된다. 식각 선택비의 경우 기존 ACL 대비 약 95% 수준의 식각 내구성을 실현해 공정 자유도를 극대화했다.
회사 측은 열 안정성 측면에서도 400℃ 이상의 고온 베이크 공정에서 중량 손실률을 2.5% 미만으로 억제하며 하드마스크 수축과 하부 구조 변형을 최소화했다. 웨이퍼 전면 기준 1% 미만의 코팅 균일도를 유지해 컨택홀(Contact Hole) 및 갭필(Gap-fill) 공정에서 안정적인 성능을 제공하는 것도 강점이다. 또한 첨가제를 사용하지 않는 구조적 특성상 공정이 단순화되어 비용 절감 효과까지 제공하는 등 수익성 측면에서도 강력한 경쟁력을 갖췄다.
코이즈는 이미 확보한 국내 특허 5개 외에 추가로 국제 PCT 특허와 1개의 신규 특허를 출원 중이다. 이를 바탕으로 단순 소재 공급을 넘어 고객 맞춤형 공동 개발부터 독점 공급까지 아우르는 전략적 기술 파트너로 도약한다는 전략이다.
업계 전문가는 초미세 반도체 공정 경쟁이 곧 소재 기술 경쟁으로 귀결되는 시점이라며 차세대 하드마스크 생태계 내에서 코이즈가 구축한 유기 전구체 파이프라인이 새로운 서플라이 체인의 강력한 대안이 될 것이라고 진단했다.
코이즈 관계자는 “최근 Self-Crosslinking SOC 전구체 기술을 개발 하여 이미 확보한 국내 특허 5개 외에 추가로 국제 PCT특허와 함께 1개 특허를 출원 중에 있다”며 “SOC 전구체 설계·합성부터 고객 맞춤형 Modify, 공동 개발, 독점·준독점 공급까지 포괄하는 전략적 기술 파트너를 지향한다”고 말했다.
이어 “이를 통해 전구체 → 하이엔드 SOC → 차세대 유기+무기 하드마스크로 이어지는 중장기 기술 파이프라인을 고객과 함께 구축을 계획“이라고 덧붙였다.
